一周回顾:制造，测试

芯片制造商
英特尔有宣布最终协议收购塔该公司是一家专业代工供应商，收购价约为54亿美元。通过收购塔，英特尔扩大了其在代工业务上的努力，并引起了竞争对手的注意。通过Tower，英特尔获得了成熟的工艺以及专业技术，如模拟、CMOS图像传感器、MEMS、电源管理和RF。Tower提供各种技术，如BCD, SiGe和RF SOI。

在此之前，英特尔一直专注于高端市场。英特尔充其量只是代工业务的一个小角色，在市场上几乎没有市场份额。不过，通过Tower，英特尔扩展了自己的产品，现在直接与之竞争GlobalFoundries，三星，中芯国际，台积电，联华电子和其他人。

英特尔此举也扩大了其晶圆厂足迹。“塔在全球拥有四家全资工厂和三家控股工厂。Tower还与意法半导体共享一个新的300mm晶圆厂的洁净室空间，”特雷弗·扬西说Knometa研究．Tower全资拥有的晶圆厂包括位于以色列的150毫米和200毫米晶圆厂，位于加州新港海滩的200毫米晶圆厂，最初被称为Jazz半导体，以及位于德克萨斯州圣安东尼奥的200毫米晶圆厂马克西姆集成2016年。”

另一方面，这笔交易对提升英特尔在代工业务中的份额几乎没有帮助。Tower在全球代工厂营收排名中排名第九。而这仅占代工业务的1.4%TrendForce,这分析了移动．

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日本电装将持有少数股权在日本先进半导体制造公司(JASM)，台积电的在日本熊本县拥有多数股权的工厂。这个项目是最近宣布的．电装将投资3.5亿美元收购JASM超过10%的股权。JASM在日本的晶圆厂计划于2022年开始建设，计划于2024年底开始生产。台积电还将在此前宣布的22nm/28nm技术之外，通过12nm/16nm工艺技术增强JASM的能力。

英飞凌是投资超过20亿欧元在马来西亚久林的工厂建造第三个模块。一旦全部装备完毕，新模块将为基于碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)的产品带来20亿欧元的额外年收入。“久林3号”一旦竣工，将创造900个工作岗位。该工厂将于6月开始建设，2024年夏天将准备好设备。第一批晶圆将于2024年下半年离开晶圆厂。

富士康继续向半导体行业扩张。一、公司在台湾买了一家工厂．现在,印度的吠檀多以及台湾的富士康签署协议成立合资公司将在印度生产半导体。另外,Stellantis与富士康近日宣布签约无约束力的谅解备忘录建立合作伙伴关系，设计一系列半导体来支持Stellantis。

联华电子宣布其200毫米晶圆厂子公司，和舰科技(苏州)，位于中国苏州，是暂时停产吗一名员工被怀疑感染了COVID-19。目前正在全公司范围内进行PCR检测。一旦完成PCR检测，和建科技将在当地政府的批准下恢复生产。合建对联华电子收入的贡献约为5%。

在CMOS图像传感器领域，缩放竞赛仍在继续。OmniVision宣布了像素技术的重大突破——世界上最小的0.56微米像素．第一个0.56微米像素的芯片将于2022年在智能手机的200MP图像传感器中实现，样品将于今年第三季度完成。

SEMIFIVE设计解决方案提供商B轮融资1.09亿美元．这使得SEMIFIVE自2019年成立以来筹集的总资本达到1.47亿美元，投资来自BonAngels, Game Changer, Korea Investment Partners, LB Investment, Mirae Asset Venture Investment而且馆的资本。

在一篇博客中，Atmosic谈到SensorHub技术这降低了主要监控传感器数据的联网设备的能源消耗。SensorHub是Atmosic SoC内的硬件块，允许在包括CPU在内的绝大多数SoC下电时收集数据。

包装
公司发布创纪录的净销售额2021年第四季度17.2亿美元，环比增长3%，同比增长26%。该季度净收入为2.17亿美元，合每股0.88美元。2021年，Amkor的净销售额为61.4亿美元，同比增长22%。

到2022年，Amkor预计其资本支出约为9.5亿美元。Amkor总裁兼首席执行官Giel Rutten表示:“我们差异化的技术组合以及深厚的客户和供应商关系使我们处于非常强大的市场地位，我们预计2022年将是又一个增长的年份。”

Fab工具和材料
CMC的材料肯定了有利的最终决定在其国际贸易委员会(ITC)案杜邦公司．正如去年12月宣布的那样，美国国际贸易委员会发现杜邦在美国非法进口、销售和营销某些化学机械平面化(CMP)泥浆和组件，这些泥浆和组件侵犯了CMC的专利。

GigaDevice该公司是一家内存和其他芯片供应商，选择了Exensio Fabless从PDF的解决方案用于所有半导体产品的高级分析、生产监控和报告。Exensio分析平台是一个分析环境，可以提高芯片的产量、质量和盈利能力。PDF解决方案公布了结果。2021年第四季度的总收入为2990万美元，而2021年第三季度为2960万美元，2020年第四季度为2240万美元。2021年和2020年全年的总收入分别为1.111亿美元和8,800万美元。

CyberOptics报告销售额为2210万美元2021年第四季度截至12月31日，比2020年第四季度的1690万美元增长了31%。2021年第四季度的净利润为340万美元，即摊薄每股收益0.45美元，比去年同期的150万美元或摊薄每股收益0.20美元增长了132%。全年销售额为9280万美元，比2020年的7010万美元增长32%。该公司总裁兼首席执行官Subodh Kulkarni表示:“我们第四季度的强劲销售表明，CyberOptics正在继续渗透并获得我们目标表面贴装技术(SMT)和半导体资本设备市场的吸引力。”

力量的政府的收入2021年第四季度为6.835亿美元，比2020年第四季度的6.275亿美元增长8.9%。2021财年，布鲁克的收入为24.17亿美元，比2020年增长21.7%。

AKHAN半导体是钻石半导体的开发商，筹集了2000万美元由战略金融合作伙伴领导的承诺资本。克雷格·米切尔，以前的Invensas半导体IP业务总经理Xperi他被任命为该公司的首席执行官。

市场研究
超大规模集成研究，部分TechInsights，已经提高了2022年半导体增长预测从10%到14%。

国防部发布了最终市场份额在显示设备业务。应用材料DSCC的数据显示，该公司从2020年的第二跃升至2021年的第一。”佳能从13%下降到第二位，份额为10%。它在光刻业务上的份额有所增加，收入份额从48%上升到58%。因此，它在TFT背板设备总支出中从第3位上升到第2位，达到11%的份额并超越尼康该公司表示。

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这是一个令人担忧的问题:“乌克兰是半导体原材料气体的主要供应国，包括氖气、氩气、氪气和氙气。”根据TrendForce的数据．“如果材料供应被切断，就会对整个行业产生影响。”

这些气体用于光刻工艺。据TrendForce称:“当电路特征尺寸减小到220nm以下时，它开始进入DUV(深紫外)光源准分子激光器的领域。”“需要氖气的半导体光刻工艺主要是DUV曝光，包括8英寸晶圆180nm到12英寸晶圆1Xnm节点。TrendForce研究显示，就晶圆代工厂而言，180~1Xnm节点的全球产能约占总产能的75%。”