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标签:尼康

绘制光刻技术的未来
通过哈里·莱文森- 2023年2月16日-意见:0

SPIE高级光刻+制版(AL+P)研讨会始终是一个信息丰富的事件，并查看高级计划，似乎AL+P 2023也不例外。与会者始终对关键光刻挑战所取得的进展感兴趣，并将有许多及时的演讲，解决当前重要的问题。例如，r…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2022年2月18日-评论:0

芯片制造商英特尔宣布了一项最终协议，以约54亿美元的价格收购专业代工供应商Tower。通过收购塔，英特尔扩大了其在代工业务上的努力，并引起了竞争对手的注意。通过Tower，英特尔获得了成熟的工艺以及专业技术，如模拟、CMOS图像传感器、MEMS、电源管理和RF. ...»阅读更多

200毫米的短缺可能会持续多年
通过马克LaPedus- 2022年1月20日-意见:2

更成熟的工艺节点对芯片的需求激增，导致200mm晶圆代工能力和200mm设备都出现短缺，而且这种情况没有减弱的迹象。事实上，即使今年有新的产能投产，短缺仍可能持续数年，从而推高价格，并迫使整个半导体供应链发生重大变化。200mm铸造盖的短缺…»阅读更多

制造位:3月8日
通过马克LaPedus- 2021年3月8日-评论:0

在最近的SPIE高级光刻大会上，尼康公司介绍了一种双光束极紫外(EUV)光刻技术。尼康的EUV投影光学晶圆曝光机(EUV Power Machine)仍处于概念阶段，是为1nm左右的节点设计的。该系统的线分辨率最低为10nm。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2020年11月27日-评论:0

市场研究机构VLSI research上调了对2020年半导体和晶圆厂设备的预测。在之前的预测中，VLSI Research预计2020年设备市场将达到848亿美元，比2019年增长10.1%。现在，在其最新的预测中(见第2页)，2020年设备市场预计将达到898亿美元，增长16.6%。“设备行业正在蓬勃发展，”……»阅读更多

成熟节点的掩模/光刻问题
通过马克LaPedus- 2020年10月22日-评论:0

《半导体工程》杂志与Photronics的技术和战略总监、杰出的技术人员Bryan Kasprowicz坐下来讨论光刻和掩模问题;哈里·莱文森(Harry Levinson)， HJL Lithography的负责人;NuFlare的高级技术专家Noriaki Nakayamada;以及D2S首席执行官藤村昭。以下是对话节选. ...»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2020年6月19日-评论:0

在下周的苹果全球开发者大会上，苹果预计将推出人们期待已久的基于arm的Mac电脑。这可能会提振苹果代工供应商以及设备制造商。这是业内最不为人知的秘密。据苹果网站报道，苹果正在从英特尔的微处理器转向自己的arm芯片。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2020年5月22日-意见:0

芯片制造商和oem厂商参议员帕特里克·莱希(佛蒙特州民主党参议员)、参议员查克·舒默(纽约州民主党参议员)和参议员杰克·里德(罗德岛民主党参议员)已致信特朗普政府官员，要求就台积电最近宣布在亚利桑那州建厂一事作出答复。据报道，台积电已宣布有意在美国建造和运营一家先进的半导体晶圆厂，该晶圆厂将建在亚利桑那州。»阅读更多

一周回顾-物联网，安全，汽车
通过杰夫Dorsch- 2019年9月27日-评论:0

Achronix Semiconductor加入了台积电的知识产权联盟计划，这是晶圆厂开放创新平台的一部分。Achronix的Speedcore eFPGA IP今天在台积电16nm FinFET Plus (16FF+)和N7工艺技术上可用，很快将在台积电12nm FinFET紧凑技术(12FFC)上可用。Cadence设计系统宣布它的di…»阅读更多

200mm冷却，但时间不长
通过马克LaPedus- 2019年7月18日-意见:4

在经历了多年的严重短缺后，200mm晶圆厂产能终于开始松动，但随着几项挑战的出现，供需状况可能很快就会改变。200mm晶圆厂是拥有更成熟工艺的旧厂，尽管它们仍然大量生产当今的关键芯片，如模拟、MEMS、RF和其他芯片。从2016年到2018年，对这些芯片和其他芯片的旺盛需求可能会……»阅读更多

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