台积电工厂争议;显示设备排名;iPhone 12泄漏。
芯片制造商和原始设备制造商
参议员帕特里克•莱希(D-Vt)参议员查克•舒默(charles Schumer)和纽约州参议员里德(D-R.I)已经发送给官员特朗普管理局,要求回答台积电的最近宣布建立一个工厂在亚利桑那州。报道,台积电已经宣布打算建造并运营一个先进的半导体工厂在美国工厂,建造在亚利桑那州,将在2024年投入生产。
参议员们相信,重要的是要有一个强大的美国半导体行业,但他们想要知道台积电提供了激励。他们还认为,台积电的提议和一次性工厂是“不足”重建美国的技术基础
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三星已经宣布计划提高铸造能力在平泽市的新生产线,韩国。新铸造线,将专注于5 nm和下面的流程技术,本月已开始施工,预计将在2021年下半年全面运作。使用极端的紫外线设备处理芯片(EUV)光刻。
GlobalFoundries已经宣布计划实施出口管制的安全措施最先进的生产设施,工厂在马耳他、纽约。女朋友将其工厂8设施符合美国国际武器运输条例(ITAR)标准和出口管理规定(EAR)。女朋友将实现ITAR 12海里finFET技术标准。通过这一步,女朋友已扩大其合作伙伴关系美国国防部(DoD)。
今年晚些时候,苹果预计推出新的iPhone 12个产品。有几种规格的泄漏。这是一个从写手作为还有另一个从国防部。
工厂工具和材料
国防部已经发布了预计市场份额排名在2020年显示设备。在2020年,佳能预计回收顶部显示设备供应商的市场份额,超过应用材料在舞台上,据国防部估计。应用将降至第二位,紧随其后尼康,电话和屏幕。
心理契约在密歇根州安阿伯市建立另一个设备。该公司这里有几个工作。
日立高科技有购入的股份的Techcomp科学供应商的电子显微镜、分光光度计和液体套色版以及。
d2,半导体制造GPU-accelerated解决方案的供应商成为新成员的电子系统设计联盟,一个半战略技术社区代表成员的电子系统和半导体设计生态系统。
的美国能源部(DOE)已经宣布高达3000万美元的资金关注领域的研究和开发验证和演示,以及下一代的提取、分离、加工技术的关键材料。
包装
Qorvo一直授予合同进一步推进的发展copper-pillar-on-GaN倒装芯片技术。这个国防部程序将创建一个高收益成熟国内铸造铜翻转装配过程,使垂直模叠加对相控阵雷达系统和其他国防电子。
市场研究
北美国的半导体设备制造商发布全球22.6亿美元的比林斯2020年4月,根据半。比林斯数字是2.2%高于决赛2020年3月的22.1亿美元,2019年4月,高出17.2%比林斯的19.3亿美元的水平。“四月比林斯的北美晶半导体设备制造商反映健康设备需求,“Ajit Manocha说半总裁兼首席执行官。”产业是在特殊条件下表现良好,但不确定性依然存在由于COVID-19担忧和不断上升的地缘政治紧张局势。”
这是最新的国际数据公司(IDC):“领导IT支出指标似乎是稳定和触底在许多国家,反映前一段相对平静的经济封锁措施预计将在未来几周内得到了缓解。然而,信心水平在美国继续暴跌,美国公司显示广泛的期望,甚至包括一些预期进一步削减支出比两周前。”
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