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标签:Qorvo

小口:小包装最好的东西
通过劳拉·彼得斯- 2022年10月20日-评论:0

封装系统(SiP)正迅速成为越来越多应用和市场的首选封装选项，引发了围绕新材料、方法和工艺的狂热活动。SiP是一种基本的封装平台，将多种功能集成到单个基板上，从而实现更低的系统成本、设计灵活性和优越的电气性能。»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2022年2月18日-评论:0

AMD完成了对Xilinx的收购。由于AMD股价上涨，这笔全股票交易的最终估值约为500亿美元(交易宣布时的估值为350亿美元)。Xilinx业务将成为新成立的自适应和嵌入式计算集团(AECG)，由Xilinx前首席执行官Victor Peng领导，并将继续其FPGA、自适应SoC和软件路线图。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年11月5日-评论:0

包装Amkor计划在越南北宁建立一个包装工厂。新工厂的第一阶段将专注于为客户提供系统封装(SiP)组装和测试服务。该设施第一期的投资估计在2亿至2.5亿美元之间。“这是一项战略性的长期投资，旨在实现地域多元化和工厂……»阅读更多

制造比特:10月26日
通过马克LaPedus- 2021年10月26日-评论:0

在即将在旧金山举行的IEEE国际电子器件会议(IEDM)上，许多实体将发表有关最新研发技术的论文。该会议将于12月11日至15日举行，涉及先进封装、CMOS图像传感器、互连、晶体管、功率器件和其他技术的论文。在IEDM，英特尔将提出一篇关于GaN的论文…»阅读更多

周回顾:汽车，安全，普适计算
通过苏珊兰博- 2021年7月30日-意见:0

Automotive SGS-TÜV Saar认证了Cadence的Tensilica Xtensa处理器与FlexLock符合ISO 26262:2018标准到ASIL-D级别。新的FlexLock特性是认证的关键，因为它支持lockstep，这是一种容错方法，可以同时在两个核心上运行相同的操作，然后比较输出。输出中的任何差异都可以检查问题……»阅读更多

生产时间:7月13日
通过马克LaPedus- 2021年7月13日-意见:0

在最近的2021年IEEE第71届电子元件和技术会议(ECTC)上，一个小组提交了一篇关于使用异构III-V器件开发晶圆级扇出封装的论文。本文讨论了两个III-V芯片的封装，用于基站中的射频收发器应用。III-V实验室，CEA-Leti，泰利斯和联合单片Semic…»阅读更多

自动IC更新的好与坏
通过官约翰- 2021年6月3日-评论:0

随着越来越多复杂的电子设备被添加到汽车中，这些设备的寿命延长到十年或更长，让汽车保持足够的更新以避免问题变得越来越困难。现代汽车充满了电子设备。事实上，现代汽车中使用的电子设备的价值预计在未来10年将翻一番，到2030年将增长到4690亿美元……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年5月7日-意见:0

芯片制造商和原始设备制造商IBM发布了据称是世界上第一个2纳米芯片。该器件基于下一代晶体管结构，称为纳米片FET。纳米片FET是目前最先进的晶体管技术finfet的进化步骤。IBM的2nm芯片以2024年为目标，具有新颖的多vt方案，12nm栅极长度和n…»阅读更多

周回顾:汽车，安全，普适计算
通过苏珊兰博- 2021年5月7日-意见:0

普泛计算——物联网、边缘、云、数据中心和富士康(也称为鸿海科技集团)正在与Yageo集团成立合资企业(JV)， Yageo集团是一家电动汽车和其他高端电子产品的组件生产和流程管理公司，专注于开发低于2美元的半导体，他们称之为“小型集成电路”。通过合资公司，一家名为XSemi的新公司将…»阅读更多

周回顾:汽车，安全，普适计算
通过苏珊兰博- 2021年2月12日-评论:0

由于芯片供应如此紧张，以至于汽车生产线被迫关闭，美国芯片公司的首席执行官们签署了一封半导体工业协会(SIA)的信，要求美国总统在美国经济复苏计划中纳入对芯片制造业的资助激励措施。信中提到了CHIPS for America法案，并要求总统与国会合作支持…»阅读更多

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