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标签:国际数据公司(IDC)

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2022年3月11日-意见:0

苹果公司推出了其最强大的处理器，名为M1 Ultra，这是一款集成了该公司新封装技术的多晶片芯片。M1 Ultra被整合到苹果的新Mac Studio台式机中。M1 Ultra具有20核CPU, 64核GPU和32核神经引擎。M1 Ultra还采用了苹果的新包装架构UltraFusion。M1过错……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2022年2月25日-意见:0

芯片制造商，原始设备制造商联华电子计划在新加坡现有的300毫米晶圆厂旁边建造一个新的晶圆厂。新工厂名为Fab12i P3，将生产基于联华电子22nm/28nm工艺的晶圆。这个项目计划投资50亿美元。这个新建晶圆厂的第一阶段将拥有每月30,000片晶圆的产能，预计于2024年底开始生产。考虑到……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2022年1月28日-意见:0

据报道，美国迫切需要更多的晶圆厂产能和包装工厂。美国在努力解决这一问题上迈出了一大步。美国众议院本周提出了《2022年美国竞争法》。该法案包括为“为美国生产半导体(CHIPS)创造有益的激励措施”法案提供资金，该法案已指定…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年12月10日-意见:0

Semicon West贸易展本周开幕，现场和虚拟活动相结合。几家公司在Semicon上推出了新产品或发布了公告。一些公告与演出同时发布。在Semicon, Lam Research介绍了Syndion GP，这是一种新产品，为开发下一代功率器件的芯片制造商提供深度硅蚀刻功能。»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2021年12月3日-意见:0

英飞凌收购了半导体组装过程中的关键工序——精密电镀企业syntronixasasia。syntronix亚洲拥有超过500名员工，自2009年以来一直是英飞凌的主要服务提供商。“通过这次收购，我们又迈出了重要的一步，以加强我们供应链的弹性，”Tho…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年11月12日-意见:0

芯片制造商AMD推出了其新的MI200系列产品，这是首款百亿亿级GPU加速器。MI200系列采用扇出桥式封装技术，专为高性能计算(HPC)和人工智能(AI)应用而设计。MI200系列加速器采用多芯片GPU架构，128GB HBM2e内存。通常情况下，HBM2e内存堆栈…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年10月29日-评论:0

经过多年的努力，GlobalFoundries终于成为一家上市公司。但在周四(10月28日)上市首日，这家代工厂商的股价出现了小幅下滑。广发股票首日交易收于46.40美元。据路透社报道，相比之下，该公司在首次公开募股(IPO)时的定价为每股47美元。这家芯片制造商的市值约为2美元。»阅读更多

博客评论:10月27日
通过杰西·艾伦- 2021年10月27日-评论:0

Siemens EDA的Ray Salemi继续研究使用Python进行验证，他研究了pyuvm如何简化和重构UVM TLM系统，以利用Python具有多重继承和无类型的事实。Cadence的保罗·麦克莱伦听拉里·迪森霍夫解释出口法规对EDA工具和IP产品的影响，以及在快速变化的行业中发生的变化。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年10月15日-评论:0

芯片制造商台积电公布了该季度的业绩，并证实了外界期待已久的在日本兴建晶圆厂的计划。它不是一家领先的晶圆厂，而是一家生产28nm/22nm工艺的工厂。富国银行(Wells Fargo)分析师亚伦•瑞克斯(Aaron Rakers)在一份研究报告中表示:“该公司证实了在日本新建一座22纳米+ 28纳米晶圆厂的计划。”“平均22/28纳米晶圆厂每45k wspm成本约为40 - 50亿美元。工厂……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过琳达·克里斯坦森- 2021年9月24日-评论

根据IDC的一份新报告，预计2021年全球半导体行业收入将增长17.3%，而2020年为10.8%。细分市场细分如下:[表id=5 /]“半导体晶圆价格在21年上半年有所上涨，IDC预计由于成熟工艺技术的材料成本和机会成本，2021年剩余时间将继续上涨。总体而言，IDC预…»阅读更多

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