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一周回顾:制造,测试

芯片行业营收增长;DRAM价格;casFETs;proteanTecs 5000万美元融资;布鲁克斯出售芯片集团;新样板检验员;墨西哥南部的扩建工程。

受欢迎程度

市场

根据一份新的报告,预计2021年全球半导体行业收入将增长17.3%,而2020年为10.8%IDC的报告.细分市场细分如下:

半导体领域 2021年预期收入增长
资料来源:国际数据公司(IDC)
5克 128.0%
移动电话 28.5%
游戏机 34.0%
智能家居 20.0%
穿戴 21.0%
汽车 22.8%
笔记本 11.8%
x86服务器 24.6%
总体:全球 17.3%

“半导体晶圆价格在21年上半年有所上涨,IDC预计由于成熟工艺技术的材料成本和机会成本,2021年剩余时间将继续上涨。总的来说,国际数据公司(IDC)预测半导体市场到2025年将达到6000亿美元,预测期内的复合年增长率为5.3%。这高于历史上典型的3-4%的成熟增长。”

8月比林斯北美半设备制造商为36.5亿美元(三个月平均基数)“比2021年7月的38.6亿美元的最终账单低5.4%,比2020年8月的26.5亿美元的账单高37.6%。”

稀土价格在中美关系紧张之际,预计价格将会上涨。这种材料在各种电子产品中都是必不可少的。

TrendForce预测DRAM平均售价与第三季度相比,目前供过于求的DRAM产品价格可能会下降5%以上。该公司预计,与第三季度相比,第四季度DRAM平均售价整体可能下降约3%至8%。

资金,并购

行业利益相关者登录到虚拟白宫会议本周游说为CHIPS法案提供资金,该法案要求联邦投资520亿美元,以促进美国的半导体制造业。与会者包括来自英特尔、通用汽车、福特、西门子、苹果、微软、三星和二十多家其他公司的高管。

在会议上,美国商务部表示请求的信息从“供应链的所有环节——生产者、消费者和中间商——自愿共享有关库存、需求和交付动态的信息。RFI的目标是了解和量化可能存在的瓶颈。”根据白宫的一份声明,商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)呼吁商界领袖在未来45天内对信息要求做出回应。

ProteanTecs宣布了一项5000万美元延期进入其增长股权轮。投资者包括科赫破坏性技术联发科效果显著保时捷,以及Allied组。

布鲁克斯自动化出售其半导体解决方案集团Thomas H. Lee合伙人30亿美元。该交易预计将于2022年上半年完成。

Materion集团。已进入购买协议H.C.斯塔克解决方案公司电子材料业务为3.8亿美元。

产品及认证

Synopsys对此“PrimeLib统一库表征和验证解决方案认证通过三星代工在5nm, 4nm和3nm工艺技术。

心理契约推出了新的激光扫描图纹晶圆检验器.旅行者1035使用深度学习算法来隔离感兴趣的缺陷。

能力

墨西哥正在考虑建设半导体制造设施在南部各州,水更容易获得。此外,美国和墨西哥还成立了一个开发电动汽车电池的工作组。

氮化镓系统签了交易宝马为许多应用提供足够的容量,包括车载充电器,DC/DC转换器和牵引逆变器。

英特尔正在破土动工两个晶圆厂在亚利桑那州。价格标签:200亿美元。

电话完成建设宫城科技创新中心

绿色电子产品

台积电已承诺净零排放到2050年。

CEA-Leti警告“不可持续的电力使用增长”在9月的欧洲固态器件研究会议,要求整个行业“用更环保的电子产品共同应对数据泛滥”。

学术新闻

普渡大学欧洲经委会的埃尔莫尔家庭学校计划提供一个新的研究生水平的重点是半导体和微电子学对于那些追求ECE硕士学位的学生,从2022年1月开始。根据发布的消息,“这个新的硕士学位将是全国排名前十的工程学院中唯一一个完全专注于半导体和微电子领域的跨学科硕士学位。”

其他大学新闻,普渡大学正在研发一种casFET即级联场效应晶体管,这种技术“不需要带对带隧道”。因此,半导体设计人员可以开发更快的开关和更节能的晶体管,”欧洲经委会研究助理教授Tillmann Kubis说。

线性而且斯坦福大学研究人员已经开发出一种新技术,使复杂的半导体聚集.我们不是一次操作一层材料,而是把离子扔进一盆水中,让离子按它们想要的方式组合。我们可以计算出它的质量,我们知道原子在晶体中的位置。这种精确度让我知道了层与层之间的界面到底是什么样子,这对确定材料的电子结构——电子的行为方式——很重要,”斯坦福大学教授、研究团队负责人Hemamala Karunadasa说。

半导体工程最新进展

以防你错过了上周的18IUCK新利官网制造,包装和材料通讯,请查看关于封装系统的特别报告,对碳化硅的冲向,以及其他正在研究用于各种IC应用的下一代材料。还包括一个DRAM技术讲座,讨论了收缩特性和增加密度的影响,包括变化、热效应和老化,以及微加载和DRAM堆叠等效应。

先来看看技术论文页半导体工程正在建设。我们正在为与芯片行业相关的所有技术的技术论文页面收集内容。如果您有一篇最近发表的与半导体工程观众相关的论文,并希望它在网站上突出显示,请发送链接到(电子邮件保护)我们通常不发表整篇论文,但我们会链接到适当的来源。本页不包括公司特定的白皮书。

即将来临的事件

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光掩模技术与EUV光刻数字论坛9月27日至10月1日
国际测试会议10月10日至15日
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1评论

SUHAIMI SELIMAN 说:

SSD的记忆……
光子可以避开开态,因为它可以吸引减量中的电子向它靠近或中和它,就像双极晶体管理论一样。供电端将pn结势垒调零,因此没有写入/保存。浮栅或电荷阱可以由来自减片的电子组成。

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