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研究报告:1月9日


来自宾夕法尼亚州立大学、休斯顿大学、普渡大学和德克萨斯心脏研究所的研究人员开发了一种新方法,使柔软、可拉伸的晶体管更容易制造,成本更低。横向相分离诱导微网格(LPSM)工艺包括将半导体和弹性体混合,并在液体混合物前进行旋转涂层。»阅读更多

周回顾:半导体制造,测试


SEMI、SEMI欧洲和欧盟委员会代表在与半导体行业利益相关者协商后,提出了克服欧洲微电子行业技能短缺的举措:发起行业形象运动,提高公众对技术如何塑造未来的认识,以及工人如何在半导体行业建立职业生涯。删除……»阅读更多

一周回顾:制造,测试


在本周庆祝晶体管问世75周年的IEDM上,有1400多名与会者,他们显然专注于让半导体的下一个75年比上一个75年更加卓越。英特尔、三星、台积电、意法半导体、GlobalFoundries和imec宣布了突破性的器件、材料甚至集成方法。这些包括:英特尔展示的优势……»阅读更多

周回顾:半导体制造,测试


SEMI表示,随着欧洲理事会通过了《欧洲芯片法案》的谈判授权,成员国和理事会主席国捷克在支持欧洲推进关键部件制造和供应的努力方面达到了一个关键里程碑,同时加强了下一代半导体创新开发的研发能力。Ch……»阅读更多

所有的半导体投资都去了哪里


公司和国家正在向半导体制造、材料和研究投入巨额资金——未来十年至少会投入5000亿美元,甚至更多——以确保芯片和专有技术的稳定供应,以支持越来越多以数据为中心的行业的增长。建立一个重复的供应链,可以保证容量…»阅读更多

周回顾:半导体制造,测试


美国总统拜登(Joe Biden)似乎准备加大对日本和荷兰的压力,要求它们帮助阻止先进芯片技术流入中国,这些技术可用于开发尖端武器。“你会看到日本和荷兰跟随我们的脚步,”美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)对CNBC表示。日本计划预算3500亿日元(23.8亿美元)用于与日本科学院的研究合作。»阅读更多

周回顾:设计,低功耗


芯片设计Fraunhofer IIS/EAS在三星的5nm技术上实现了来自开放计算项目(OCP)的束线(BoW)标准接口IP。这项工作的目的是使芯片在中小型生产的产品中更加可行,并确定未来需要额外的统一标准,例如模对模连接。“作为……»阅读更多

周回顾:半导体制造,测试


美光公司选择了纽约州锡拉丘兹作为其新的巨型工厂基地,预计将创造9000个公司工作岗位和4万个建筑和供应链工作岗位。拜登总统称这是“美国的又一次胜利”。该芯片制造工厂将是美国最大的芯片制造工厂,包括720万平方英尺的综合设施和240万平方英尺的洁净室。场地准备工作将…»阅读更多

技术论文综述:9月27日


新的技术论文增加到半导体工程图书馆本周。[table id=53 /]半导体工程正在建立这个研究论文库。请发送建议(通过下面的评论部分),告诉我们你还想加入什么。如果你有研究论文,你试图推广,我们将审查他们,看看他们是否适合…»阅读更多

超薄氧化铟晶体管的详细射频特性


普渡大学的研究人员发表了一篇题为“具有埋门结构的超薄氧化铟晶体管的创纪录RF性能”的新技术论文,并获得了2022年器件研究会议最佳学生论文奖(DRC 2022于6月举行)。根据普渡大学的新闻稿,“在这项工作中,氧化铟晶体管的射频(RF)性能w…»阅读更多

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