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一周回顾:制造,测试


在本周庆祝晶体管问世75周年的IEDM上,有1400多名与会者,他们显然专注于让半导体的下一个75年比上一个75年更加卓越。英特尔、三星、台积电、意法半导体、GlobalFoundries和imec宣布了突破性的器件、材料甚至集成方法。这些包括:英特尔展示的优势……»阅读更多

所有的半导体投资都去了哪里


公司和国家正在向半导体制造、材料和研究投入巨额资金——未来十年至少会投入5000亿美元,甚至更多——以确保芯片和专有技术的稳定供应,以支持越来越多以数据为中心的行业的增长。建立一个重复的供应链,可以保证容量…»阅读更多

周回顾:半导体制造,测试


美国总统拜登(Joe Biden)似乎准备加大对日本和荷兰的压力,要求它们帮助阻止先进芯片技术流入中国,这些技术可用于开发尖端武器。“你会看到日本和荷兰跟随我们的脚步,”美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)对CNBC表示。日本计划预算3500亿日元(23.8亿美元)用于与日本科学院的研究合作。»阅读更多

提高产量的下一步措施


尽管设备尺寸越来越小,系统缺陷越来越多,数据量越来越大,竞争压力也越来越大,但芯片制造商正在大力开发新的工具和方法,以更快地实现足够的产量。无论3nm工艺正在升级,还是28nm工艺正在调整,重点都是降低缺陷。挑战在于迅速确定可以提高产量的指标。»阅读更多

传统工具,新技巧:光学三维检测


堆积芯片使得发现现有的和潜在的缺陷,以及检查诸如换模、其他工艺的剩余颗粒、凹凸的共面性以及不同材料(如电介质)的附着力等问题变得更加困难。这里存在几个主要问题:从一个角度看不清所有东西,尤其是使用垂直结构时;各种struc……»阅读更多

HEMT过孔的表征


zeta系列光学剖面仪使用无损和高通量计量技术对高纵横比结构(如HEMT通孔)进行精确测量和自动化分析。宽带隙半导体材料由于其在高温、功率和频率下的性能,在电力电子领域的应用极具吸引力。在宽…»阅读更多

周回顾:半导体制造,测试


据日经亚洲报道,美国正在敦促包括日本在内的盟友限制向中国出口先进半导体和相关技术。美国占全球半导体市场的12%,日本占15%,台湾和韩国各占20%左右。一些美国公司呼吁其他国家采取美国式的出口限制,认为这只对美国不公平。»阅读更多

芯片行业收益:喜忧参半


编者注:10月31日和11月7日这周更新了更多收益发布。尽管大多数公司都报告了收入增长,但最新一轮的芯片行业收益报告反映了几个主要主题:由于美国最近对中国的出口限制,未来季度预期在不同程度上下降;通胀环境对玉米的负面影响……»阅读更多

周回顾:半导体制造,测试


据日经亚洲报道,本周美国出口管制带来了更多影响:如果最近实施的管制使其难以继续在中国运营,SK海力士可能会考虑出售其在中国的存储芯片生产设施。SK海力士的Kevin Noh表示:“作为应急计划,我们正在考虑出售工厂、出售设备或将设备转移到韩国。”»阅读更多

晶圆清洗成为制造3D结构的关键挑战


晶圆清洗,曾经是一个非常简单的任务,就像将晶圆浸入清洗液中一样简单,现在正成为制造GAA fet和3d - ic的最大工程挑战之一。随着这些新的3D结构——有些即将出现,但有些已经在大批量生产中——半导体晶圆设备和湿式清洗业务的材料供应商处于震中……»阅读更多

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