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标签:CEA-Leti

芯片行业的技术论文摘要:12月13日
通过琳达·克里斯坦森12月- 13,2022 -评论:0

新的技术论文添加到半导体工程本周的图书馆。(表id = 70 /)如果你有研究论文你努力推广,我们将检查它们是否适合我们的全球观众。至少,论文需要研究和记录,与半导体相关的生态系统,和自由市场的偏见。没有成本我们阿宝……»阅读更多

测量的新方法,在圆片规模,直接成键的能量(CEA-LETI)
通过技术论文链接2022年12月- 12 -评论:0

新技术论文题为“双悬臂梁焊接能源使用共焦测量红外显微镜”由研究人员发表在大学格勒诺布尔阿尔卑斯,CEA-LETI SOITEC,帕洛阿尔托研究中心Technologique方田。“是为了测量评估的一种新技术,在圆片规模,直接成键的能量。它来源于标准的双悬臂梁(DCB)方法,并使用int……»阅读更多

周评:制造、测试
通过凯伦·海曼- 09年12月,2022 -评论:2

1400多名参加者在本周的IEDM,庆祝75周年的晶体管,显然是专注于制造下一个75年的半导体甚至比过去更引人注目。英特尔、三星、台积电、意法半导体、GlobalFoundries imec宣布突破设备,材料,甚至集成方法。这些包括:英特尔展示先进……»阅读更多

周评:设计,低功耗
通过杰西·艾伦- 09年12月,2022 -评论:0

工具、IP设计Codasip推出了一个新组织公司内部支持关键应用程序的开发和商业化技术创新包括安全、功能安全、和AI /毫升。“半导体缩放显示出其局限性,有一个明显的需要新的思维方式。我们将工作与大学、研究机构和战略合作伙伴…»阅读更多

芯片行业的技术论文摘要:11月15日
通过琳达·克里斯坦森11月- 15,2022 -评论:0

新的技术论文添加到半导体工程本周的图书馆。(表id = 63 /)»阅读更多

使用更多的锗在能源效率和可实现的芯片时钟频率
通过技术论文链接- 08年11月,2022 -评论:0

新技术论文题为“成分依赖电力运输Si1−xGex Nanosheets与单片Single-Elementary联系人”由研究人员发表你维恩(维也纳科技大学),约翰尼斯·开普勒大学CEA-LETI,和瑞士联邦材料科学与技术实验室。发现这里的技术论文。2022年9月出版。Abstrac……»阅读更多

遗留的工具,新技巧:光学三维检查
通过凯伦·海曼- 08年11月,2022 -评论:0

堆叠芯片使其更难以找到现有的和潜在的缺陷,并检查诸如死转变,剩下的粒子从其他进程,co-planarity疙瘩,不同材料,如电介质的附着力。有几个主要问题:不是所有从一个角度是可见的,尤其是当使用垂直结构;…»阅读更多

混合键进入快车道
通过劳拉·彼得斯- 7月21日,2022 -评论:1

行业对I / O的佳酿密度和更快的芯片之间的联系,尤其是逻辑和高速缓冲存储器,正在改变系统设计,包括3 d结构,和混合动力方程结合已成为一个重要的组成部分。混合粘结涉及die-to-wafer或薄片连接铜垫携带电源和信号和周围diele……»阅读更多

周评:设计,低功耗
通过杰西·艾伦- 08年7月,2022 -评论:0

工具、IP设计英飞凌科技获得NoBug,设计验证服务的提供者。此次收购将帮助英飞凌扩大在东欧的物联网研发业务。“优越的验证技术的较大幅度增加,让英飞凌提供客户更多的主导产品在减少投入市场的时间,“京特·喀斯特说,副总裁和总经理D…»阅读更多

周评:制造、测试
通过埃德·斯珀林- 6月17日,2022 -评论:0

节点扩展战争加速,虽然大部分的行动发生在大多数人看不到的地方——在研究实验室。这东西是困难的,这使得交付日期难以确定,也没有人愿意放弃他们的竞争地位或提交时间表不能保持。数十亿美元的尖端研究——由纯粹铸造台积电,IDM……»阅读更多

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