苹果的包装技术;工厂教育;测试流程;资本支出。
芯片制造商和原始设备制造商
苹果推出了最强大的处理器，被称为M1 Ultra这是一种多模芯片，融合了该公司的新封装技术。M1 Ultra被整合到苹果的新Mac Studio台式机中。M1 Ultra具有20核CPU, 64核GPU和32核神经引擎。
M1 Ultra还采用了苹果的新包装架构UltraFusion。M1 Ultra连接或组合了该公司现有的两个M1 Max芯片，以创建一个片上系统(SoC)。在某些方面，它是一个多芯片模块(MCM)。M1 Max本身基于台积电的5nm工艺。M1 Ultra总共由1140亿个晶体管组成。
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半导体行业缺乏人才，尤其是晶圆厂技术人员。作为回应,英特尔而且马里科帕社区学院已经宣布现在开始新招生了半导体制造“快速入门”计划在梅萨社区学院。为期两周的加速课程为学生成为半导体技术人员的职业生涯做好准备，并从业界经验丰富的英特尔员工那里作为讲师进行实践学习。
GlobalFoundries有GF Fotonix宣布下一代硅光子学平台。广发电器还宣布将与思科在一个自定义的硅光子解决方案。
ADI公司将投资1亿欧元ADI Catalyst是位于爱尔兰利默里克的Raheen商业园区的一个占地10万平方英尺的设施。这一最新阶段的扩张还将创造250个新工作岗位。ADI Catalyst将专注于软件解决方案和人工智能(AI)的开发。
Fab工具和材料
族化合物。正在加速投资150mm和200mm碳化硅(SiC)基片和外延晶圆制造，大规模工厂扩建在伊斯顿，宾夕法尼亚。以及瑞典的基斯塔。这是该公司此前宣布的未来10年在SiC领域投资10亿美元的一部分。
加拿大政府已经宣布投资9000万美元为加拿大国家研究委员会加拿大光子学制造中心(CPFC)．CPFC为各种材料提供工程和制造服务，包括砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、氮化镓(GaN)和其他基材。它为光子器件和GaN电子器件提供代工服务。
电话赢得了“Clarivate“2022年全球创新百强”奖。Clarivate使用专利数据库评选百强创新公司/机构。
包装与测试
在一篇博客中，QP技术会谈mil - std - 883．QP表示:“MIL-STD-883是军事测试标准，确定了测试微电子设备的统一程序和方法。”“它的设计是为了识别适合在军事和航空航天电子系统中使用的设备，即那些可以在恶劣的自然环境和条件下生存的设备。”
在一篇博客中，PDF的解决方案谈到芯片融合时代的半导体测试．“大量半导体测试数据的价值需要挖掘和利用，因为它不仅可以提高测试效率，保证产品良率，而且通过数据分析优化测试计划和控制成本也至关重要，”该博客写道。
国家政策
加拿大已宣布半导体挑战标注这是一个1.5亿美元的基金，旨在推动加拿大国内半导体和光子学产业的发展。
香港科技园(科技园)曾与英飞凌在一个战略联合孵化计划发挥微电子市场新兴创业公司的潜力。
市场研究
半导体资本支出预计将在2022年飙升23%，超过1800亿美元大关，根据一份报告从。
俄罗斯入侵乌克兰给欧洲和世界带来了一个关键的转折点。信息和通信技术(ICT)市场也受到了影响国际数据公司(IDC),这已经发布了一份有关情况的报告。IDC表示:“尽管IDC预计俄罗斯和乌克兰的ICT支出将大幅下降，并缓慢复苏，但这种下降对全球的影响将在一定程度上有限。”“这两个国家加起来只占欧洲所有ICT支出的5.5%，占全球的1%。”
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