一周回顾:制造，测试

芯片制造商
经过多年的努力，GlobalFoundries是终于成为了一家上市公司．但在周四(10月28日)上市首日，这家代工厂商的股价出现了小幅下滑。广发股票首日交易收于46.40美元。相比之下，该公司在首次公开募股(IPO)时的定价为每股47美元，据报道来路透．这家芯片制造商的市值约为260亿美元。

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苹果已经加入了Imec的新可持续半导体技术与系统(SSTS)研究计划．SSTS项目旨在解决芯片技术定义阶段所做选择对环境的影响。利用模型和详细的(碳)足迹分析，该计划将帮助集成电路制造行业减少其生态足迹，作为全球对抗气候变化、资源枯竭和污染的一部分。

“如今，许多系统公司的企业足迹都是碳中和的，并表达了到2030年将其全部碳足迹变为零的雄心。他们非常致力于实现这一目标，但往往缺乏端到端破译IC部分的数据。这就是Imec的用武之地。Imec首席执行官Luc Van den hove表示:“我们拥有这些数据，并准备好为行业提供所有必要的见解、工具、仪器和数据。”此外，企业意识到，只有整个供应链都做到碳中和，他们才能实现碳中和。所以，这就是我们今天想和苹果一起创造的雪球效应:我想呼吁整个半导体价值链不要站在一边，而是团结一致，与我们一起削减整个半导体行业的生态足迹。”

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台积电介绍了新的N4P流程这是对其5nm技术平台的增强。新的4nm工艺将比原来的N5技术提高11%的性能，比N4提高6%。与N5相比，N4P的电源效率提高了22%，晶体管密度提高了6%。台积电业务发展高级副总裁张凯文表示:“N4P经过优化，为高性能计算和移动应用程序提供了进一步增强的先进技术平台。”在N5、N4和N3技术的所有变体中，我们的客户将拥有最终的灵活性和无与伦比的选择，为他们的产品提供最佳的属性组合。”

台积电已认可支持以及11个EDA、IP和云联盟合作伙伴在台积电2021开放创新平台(OIP)生态系统论坛上的贡献。数据分析专家proteanTecs和其他人得到台积电的认可．

联华电子的第三季销售额环比增长9.8%同比增长24.6%。UMC 2021年的资本支出预算定为23亿美元，其中包括该公司的Fab 12A P6扩张计划。“在第三季度，我们继续在计算、消费和通信终端领域经历强劲的芯片需求。本季度较高的12英寸晶圆出货量反映了持续的产品组合增强，并部分促进了混合ASP的提升。整体晶圆出货量环比增长2.6%，达到250万片8英寸晶圆。来自28nm技术的收入持续增长，而22nm技术的业务参与导致无线、显示和物联网市场上越来越多的客户的磁带，进一步丰富了我们的产品管道，”联华电子联席总裁Jason Wang说。

QuickLogic有宣布可用性其Australis IP Generator的第一个客户定义eFPGA块。该技术可用于联华电子的22nm工艺。Australis工具可以为几乎任何代工厂和节点快速生成eFPGA IP。

SK海力士已经获得了关键铸造韩国200毫米铸造公司根据一份报告从Businesskorea。

瑞萨将会获得Celeno大约3.15亿美元。Celeno提供广泛的无线通信解决方案，包括先进的Wi-Fi芯片组和软件解决方案，适用于家庭网络、智能建筑、企业和工业市场。

独立半导体有达成最终协议收购模拟设备的Symeo是一家为高精度雷达开发射频和传感器技术的公司。

海派而且罗门哈斯有签署协议在中国成立一家合资公司。该合资企业将开发碳化硅(SiC)电源模块，将拥有80%的股份上海正海半导体科技有限公司Rohm占20%。

三星报道季度业绩．“三星报告称，由于服务器、游戏和移动业务复苏的强劲需求，DRAM的在线位元增长。然而，该公司此前没有就供应链问题对NAND进行指导，这些问题扰乱了PC机生产，并导致客户调整库存。展望第四季度和2022财年，三星预计将通过在企业pc和服务器的高密度ssd中部署176L(双堆叠)3D NAND来巩固其技术领先地位，并在其14nm工艺节点(即1a)上为新服务器cpu引入DDR5 DRAM，其中包括5层EUV考恩．

AMD报告销售额为43亿美元本季度同比增长54%，季度环比增长12%。这是由计算和图形部门的更高收入推动的。

包装和测试
效果显著发布它的季度业绩。ATE公司也是签订协议收购研发Altanova为晶圆分拣和最终测试应用提供接口解决方案。该公司还具有内部设计和仿真以及先进的制造能力(探针卡，负载板pcb和衬底)。总部位于新泽西州南普莱恩菲尔德的研发Altanova将成为美国优势集团的子公司。

Teradyne报告收入为9.51亿美元2021年第三季度．第三季净利为2.567亿元，摊薄后每股盈馀为1.41元。Teradyne首席执行官兼总裁Mark Jagiela表示:“第三季度对我们测试和工业自动化产品的需求仍然强劲，我们连续第八个季度实现了两位数的同比收入和利润增长。”“由于工业/汽车测试、存储测试和工业自动化的需求不断增长，21年第四季度的销售额预计将比2020年第四季度的创纪录水平增长10%以上。”

日月光半导体的季度销售额上升了同比增长22%，环比增长19%．日月光半导体“上季度净利润翻了一倍多，达到创纪录的141.8亿新台币(5.0945亿美元)，由于计算机和通信领域的强劲需求，该公司几乎满负荷运转。”根据一份报告从台北时报．

公司发布创纪录的净销售额16.8亿美元，环比增长20%，同比增长24%。Amkor总裁兼首席执行官吉尔•吕滕(Giel Rutten)表示:“本季度，我们所有终端市场的收入都创下了新的纪录。”“我们预计我们的势头将在第四季度继续保持，本季度和全年收入同比增长20%。我们对自己在5G、汽车、高性能计算和物联网等增长最快的半导体市场中的强大市场地位仍然充满信心。”

JCET实现收入81亿元在第三季度，同比增长19.3%，净利润7.9亿元，创公司三季度历史新高。“在2021年上半年取得创纪录的业绩后，JCET在第三季度继续保持稳定增长的积极势头。今年下半年，JCET全球制造中心继续优化量产技术和运营效率，”JCET首席执行官李征表示。

工厂的工具
心理契约透露有趣的新发现在其KLA工程灵感报告中介绍了工程领域。这份首份报告指出，大约三分之二(65%)的工程师和学生表示，他们进入这个领域是为了创造可能改变人们生活的东西。此外，59%的女性工程师表示，她们在通往工程的道路上遇到了挑战，因为STEM不被认为是适合女性的领域。

KLA已经报告了本季度业绩．总营收为20.8亿美元，接近指引范围的上限。相比之下，上一季度为19.25亿美元，去年同期为15.39亿美元。KLA总裁兼首席执行官里克•华莱士(Rick Wallace)表示:“尽管面临重大供应链挑战，但KLA的表现仍超出预期。”

林的研究宣布其获奖名单2021年卓越供应商奖．从林嘉欣的供应商组合中选出的十家公司，表现卓越。

CyberOptics有创纪录的销售报告截至9月30日，2021年第三季度的2780万美元，比2020年第三季度的2080万美元增长了33%。2021年第三季度的净利润为创纪录的480万美元或摊薄每股0.63美元，高于去年同期的180万美元或摊薄每股0.24美元。“我们基于3D多反射抑制(MRS)的传感和检测系统产品以及WaferSense半导体传感器的产品线使CyberOptics在2021年全年的销售和运营收益创下新高。这些产品使我们在目标表面贴装技术(SMT)和半导体资本设备市场获得了吸引力。我们相信这种优势将持续一段时间，使我们对CyberOptics第四季度的表现和2022年的前景感到乐观，”CyberOptics总裁兼首席执行官Subodh Kulkarni说。

巴斯夫已将其精密微化学业务出售给Entegris9000万美元。精密微化学品业务制造和销售用于电子材料加工和表面调理的清洁化学品和化学机械平面化(CMP)泥浆。该产品主要用于硬盘驱动器和宽带隙半导体的清洁和抛光。

原始设备制造商
福特的收入和净收入更高从2021年第二季度到第三季度，受半导体供应和批发汽车出货量从第二季度显著增加的推动。

通用汽车发布由于芯片短缺，结果喜忧参半这影响了汽车销售。“贯穿所有这一切的一条共同主线是我们对美国电动汽车领导地位的明确承诺。例如，到2010年中期，我们将在美国拥有4家电池厂，这将使我们的总产能翻一番，并更快地扩大电动汽车的生产规模，”通用汽车董事长兼首席执行官玛丽·巴拉表示。

市场研究
2021年前几个季度智能手机市场的两位数增长在2021年第三季度结束，全球出货量同比下降6.7%。根据一份报告从国际数据公司(IDC)．IDC研究主管纳比拉•波帕尔(Nabila Popal)表示:“供应链和零部件短缺问题终于影响到了智能手机市场，尽管它对许多其他邻近行业产生了不利影响，但迄今为止，智能手机市场似乎几乎不受这一问题的影响。”

的销售传感器、执行器和分立半导体由于需求的复苏，2021年的价格将大幅上涨集成电路的见解．IC Insights称:“然而，由于CMOS图像传感器没有激增，2021年光电子产品销售增长有所放缓，部分原因是中美之间的贸易摩擦。”

随着液晶面板价格以有史以来最快的速度下降，显示工业晶圆厂利用率预计将在2021年第四季度放缓，根据国防部．