UVM和Python;EDA出口法规;HBM3功能;医疗科技。
西门子EDA的雷生活通过查看pyuvm如何简化和重构UVM TLM系统来利用Python具有多重继承和无类型这一事实，继续研究使用Python进行验证。
抑扬顿挫的保罗McLellanLarry Disenhof解释了出口法规对EDA工具和IP产品的影响，以及在快速变化的环境中发生的变化，包括工具如何分类。
一个Synopsys对此作者指出了HBM3的主要特点，包括伪通道模式架构、双时钟架构和片上ECC计算。
在播客中，Arm 'sGeof做和罗伯·艾特肯与311研究所的马修·格里芬就未来10到20年科技和人工智能对医疗行业的影响进行了交谈，包括医院的机会以及可能出现的关键道德和安全问题。
在SEMI的博客中，Ansys的约翰。李在3D-IC设计中，多物理场模拟和多元分析的价值在于评估高频信号故障、可靠性和其他性能问题(如热积聚)的风险。
西部数据的Ronni Shendar考虑如何处理卫星收集并发回地球的大量数据，以及通过分析这些数据可以获得的见解。
Rambus与肖恩·劳为什么几代主存之间的时间越来越长，以及容量、带宽和延迟之间的相互作用。
不要错过上周的重点博客18IUCK新利官网制造，包装和材料通讯：
执行主编马克LaPedus聚焦于光刻技术的关键技术。
公司的Yongjai Seo展示了如何将多个功能封装到单个SiP中而不产生干扰。
eBeam倡议的简•威利斯查看哪些设计布局目标形状将以最小的占用空间获得最佳性能。
Coventor的陈宇德解释了如何使用虚拟制造来研究5nm finFET的轮廓变化。
半的金正日罪他指出，中国的半导体行业正迅速成为世界上最大的半导体行业之一。
TechInsight的史黛西·韦格纳，丹尼尔·杨，齐亚德·舒克里分析一个主要的消费设备。
布鲁尔的科学杰西卡•奥尔布莱特指出了周期性状态监测最常见的应用。
到的普拉萨德Bachiraju建议在检验过程中对缺陷进行预先分类，并对缺陷模具进行装箱，以满足可靠性要求。
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