苹果iPhone 13 Pro的内部情况

文/史黛西·韦格纳，丹尼尔·杨，齐亚德·舒克里

我们在实验室收到了iPhone 13和iPhone 13 Pro，鉴定和早期成本分析如下。

我们今天讨论的手机型号是苹果iPhone 13 Pro，型号A2636, 256GB和苹果iPhone 13，型号A2631, 256GB。

苹果iPhone 13 Pro成本分析

我们已经完成了QTT成本分析，并估计与去年的iPhone 12 Pro A2341 mmWave型号相比，sub-6 GHz的iPhone 13 Pro A2636的制造成本更高。总成本的增加是由于A15处理器、NAND内存、显示子系统价格的估计成本增加，以及主外壳成本的增加，这影响了总非电子成本。我们还将新款iPhone 13 Pro与具有竞争力的sub-6 GHz三星Galaxy S21+ 5G手机进行了比较(将NAND大小标准化为256gb)。

图1:估计成本分析。

苹果iPhone 13 Pro A2636 256GB设计胜出

我们已经确定了iPhone 13 Pro内部的几个不同组件。苹果继续使用自己的芯片，包括A15、音频编解码器和音频放大器。高通在射频设计方面领先，我们也看到了一些常见的设计赢家:KIOXIA、NXP、意法半导体、USI、Qorvo和Broadcom。

图1:苹果iPhone Pro板照片。

图2:苹果iPhone Pro板照片。

图3:苹果iPhone Pro板照片。

苹果A15仿生应用处理器

来自iPhone 13 Pro和iPhone 13的苹果A15仿生手机具有相同的苹果部件号APL1W07。在我们拆除的iPhone 13 Pro A2636模型中，它是一个包上包(PoP)，同时具有A15应用处理器和SK海力士LPDDR4X SDRAM (H9HKNNNEDMMVHR-NEH)。这款6 GB的LPDDR4X SDRAM由4块SK海力士的12 GB 1y nm芯片组成。

虽然苹果表示GPU核心不同，但iPhone 13 Pro和iPhone 13的两款A15仿生APL1W07具有相同的TMMU71模具标记，以及相同的模具尺寸(模具密封边缘):8.58mm x 12.55mm = 107.68 mm²，与之前的A14相比，增加了22.82%的模具尺寸。当我们有进一步的实验室结果时，我们将证实我们的怀疑，即苹果今年的GPU内核处理方式与去年的A12Z和A12X相同。我们在去年的A12Z博客文章．

图4:来自苹果网站的A15的细节显示了5核GPU，以及A15的不同细节，具有4核GPU。

图5:A15仿生应用处理器的包装照片。

图6:到目前为止，我们在iPhone 13和iPhone 13 Pro两个版本中看到的A15上的模具标记都是TMMU71。

苹果iPhone 13和iPhone 13 Pro图像传感器

当其他领先的智能手机制造商采用更大的前后摄像头分辨率时，苹果公司的所有图像传感器都保持了1200万像素的分辨率，这一策略在iPhone 13系列中得到了延续。

据9月14日的报道，与iPhone 12相比，苹果在iPhone 13系列上实施的主要升级是在宽后置摄像头上使用了更大的像素间距，以改善低光敏度^th苹果的事件。

对于iPhone 13的后宽摄像头，像素间距已被确认为1.7微米，高于iPhone 12的1.4微米。这意味着与iPhone 12相比，像素面积和活动数组大小增加了47%。也就是说，苹果去年确实在iPhone 12 Pro Max后宽摄像头上使用了1.7微米像素间距的图像传感器，而且很可能同样的CIS Die已经被重新用于iPhone 13的后宽摄像头。

图7:苹果iPhone 13 Pro后置摄像头。

图8:苹果iPhone 13 Pro后置摄像头x光。

图9:苹果iPhone 13 Pro后置摄像头死亡照片。

iPhone 13 Pro的后置宽摄像头采用了一个新的CIS Die，像素间距为1.9微米，高于iPhone 12 Pro的1.4微米像素。这意味着像素间距和有源阵列面积增加了84%，是iPhone 13系列在低光敏度方面最大的预期增强。这个新的宽凸轮模(可能也在iPhone 13 Pro Max中使用)，是iPhone 13系列中最大的图像传感器，模面积不到62平方毫米。它还融合了与早期图像传感器中使用的相同的掩码PDAF方法，在图像数组的垂直和水平轴上具有等距、左右交替的掩码PDAF像素，以促进在X和y方向上的自动对焦。

iPhone 13和13 Pro上的超宽后置摄像头，以及iPhone 13 Pro上的长焦摄像头，似乎使用了相同的Die，这是一个新设计的图像传感器，像素间距为1.0微米，估计Die面积为26毫米²．这比之前的iPhone 12略小，估计有32毫米的Die面积²．

iPhone 13 Pro(和13 Pro Max)上的激光雷达摄像头使用了去年推出的相同SPAD阵列，首先是在iPad Pro上，然后是iPhone 12 Pro和iPhone 12 Pro Max型号。这在一定程度上是意料之中的，因为3D后置摄像头市场仍在发展，没有一个主导用例来推动设计修订。

对于iPhone 13和iPhone 13 Pro中的TrueDepth前置摄像头，它使用了与之前在iPhone 12型号中使用的相同的CIS Die，一个1200万像素1.0微米像素间距图像传感器。

在iPhone 13系列中，前置摄像头模块包进行了重新设计，红外摄像头被移动到缺口的右侧，与红外投影仪集成在一个包中。TrueDepth CIS被移到了缺口的左边，如下图所示，这是iPhone 12和iPhone 13前摄像头模块的对比。

图10:苹果iPhone 12和13的前置摄像头视图。

最后，虽然iPhone 13的前置IR-Proximity已经在使用中被观察到，但iPhone 13系列的环境光传感器已确定为意法半导体(STMicroelectronics)的新组件。

图11:意法半导体环境光传感器。

图12:意法半导体环境光传感器。

Qorvo QM81030信封功率跟踪器

我们发现了两个Qorvo QM81030信封功率跟踪器，这与我们在去年的iPhone 12手机中发现的零件号相同。然而，关于iPhone 13 Pro上的QM81030, x射线似乎显示了与苹果iPhone 12手机上使用的QM81030不同的组件设计。此外，在今年的iPhone 13中发现的模具有不同的包装和模具标记，支持模具是不同的零件号，或者至少是模具设计的不同修订。

图13:Qorvo QM81030在iPhone 12 Pro和iPhone 13 Pro之间的差异。