一周回顾:制造，测试

芯片制造商
台积电录得本季度业绩并证实了其期待已久的计划在日本建一个工厂．它不是一家领先的晶圆厂，而是一家生产28nm/22nm工艺的工厂。“该公司证实计划在日本建造一座22纳米+ 28纳米的新晶圆厂，”分析师亚伦•瑞克斯(Aaron Rakers)表示富国银行(Wells Fargo)他在一份研究报告中写道。“平均22/28纳米晶圆厂每45k wspm成本约为40 - 50亿美元。晶圆厂计划于2022年开始建设;生产目标是在2024年。”

根据一份报告从NHK台积电和索尼集团将在日本熊本县南部共同建设这座工厂。政府补贴将覆盖该项目总成本的一半左右。”

与此同时，富国银行的瑞克斯表示:“台积电预计其产能在2021年和整个2022年都将非常紧张。”台积电报告称，3nm开发仍在正轨上，其中台积电再次指出，它看到了更高水平的客户参与，并预计N3比N5的第一年产量更高。台积电重申，3nm风险生产将于2021年开始，2022年下半年量产，23年第一季度的初始收入将大幅增长，与之前的节点增长不同，之前的节点增长在第二季度和第三季度的时间框架内看到了收入贡献(例如，由苹果iPhone推出)。该公司还指出，它推出了3nm (N3E)的扩展，其特点是制造工艺窗口的改进，计划在最初的3nm之后1年推出。当被问及英特尔到2025年的路线图愿景时，台积电也表示，它有信心在2025年自己的2nm技术密度和性能将是最具竞争力的。”

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美国代工供应商SkyWater技术宣布了一项交易十．根据该计划，SkyWater将在其产品中插入Deca的Adaptive Patterning技术佛罗里达先进的包装设备．该协议要求Deca的第二代m系列扇出晶圆级封装(FOWLP)技术。两家公司希望在美国建立第一个大批量FOWLP能力。Deca提供无掩模模式技术。其第二代FOWLP技术包括2µm重分布(RDL)特征。Deca的技术也安装在日月光半导体而且棉结．

Xperi有签订了许可协议与中国的长江存储科技(YMTC)是3D NAND的供应商。该协议包括获得Xperi DBI混合键合技术相关的基本半导体知识产权组合。

三星已经开始大规模生产14纳米DRAM基于极紫外(EUV)光刻。继2020年业界首个EUV DRAM出货后，三星将EUV层数增加到5层。该技术是针对其DDR5 DRAM的。

Transphorm有获得了价值90万美元的合同还有50万美元的选择权国防高级研究计划局(DARPA)．该合同委托Transphorm公司探索用于国防和商业RF毫米波应用的替代性氮极(N-polar)氮化镓(GaN)解决方案的性能和成本边界。Transphorm将负责提供epiwafer技术。分包商，加州大学圣巴巴拉分校(UCSB)将制造毫米波晶体管。

包装和测试
英特尔三星等公司希望在11月底前恢复各自在越南工厂的全面运营，根据一份报告从明星而且彭博．越南的公司受到了COVID-19的影响。英特尔在越南有一个大型集成电路封装和组装工厂。

LitePoint的子公司Teradyne,已经宣布合作与微芯片为基于Microchip蓝牙和Wi-Fi芯片组的下一代物联网(IoT)系统提供设计验证和交钥匙制造测试解决方案。作为合作的一部分，LitePoint发布了为Microchip新的WFI32E01系列Wi-Fi MCU模块量身定制的IQfact+测试自动化软件版本。

在一段视频中，John Hoffman，计算机视觉工程经理CyberOptics，谈到了一些日益增长的挑战晶圆凹凸检测与计量．

工厂的工具
通用的机器人最近，Teradyne的一个部门推出了它的产品最长的合作机器人，UR10e，新的总有效载荷为12.5公斤(27.55磅)。Covid-19大流行已经明确表明，为了克服交货预期提高、劳动力短缺加剧和订单量扩大的挑战，该行业将需要快速拥抱自动化。协作机器人(cobots)现在越来越多地成为解决方案的一部分。

在一个视频中，林的计算产品副总裁大卫·弗里德讨论了DRAM如何发展以及围绕这一关键内存技术的挑战等等。

原始设备制造商
Imec有签署许可协议与miDiagnostics将其基于呼气技术的快速可靠的COVID-19诊断技术商业化。miDiagnostics是Imec的一个衍生产品约翰霍普金斯大学在技术上。Imec的技术从呼出的空气中提取气溶胶和液滴，然后通过miDiagnostics的PCR技术进行病毒RNA筛查。该协议使miDiagnostics能够启动COVID-19酒精测试仪的商业化，而不是基于血液、唾液或鼻/咽喉腔样本的传统COVID-19检测方法。

丰田计划削减全球汽车产量由于持续的芯片短缺，11月份销量下降了15%。

现代汽车已经开发了可折叠转向系统能够折叠和展开方向盘的技术。这种可折叠的方向盘技术可以为驾驶员座位提供更多的空间。

Nanoramic是否收到来自Fortistar他是一家投资公司。纳米陶瓷已经升起迄今为止，该公司已投资超过7500万美元，这笔资金将使该公司进一步开发和商业化Neocarbonix纳米碳电极技术。Neocarbonix有望改变电动汽车(ev)的能量存储，相对于目前最好的电池，能量密度提高30%。

DARPA与美国空军该公司完成了其高超声速吸气武器概念(HAWC)的自由飞行测试。“导弹，由雷神公司技术在事发前几秒从飞机上被释放诺斯罗普·格鲁曼公司超燃冲压发动机启动了。发动机压缩进入的空气与碳氢化合物燃料混合，并开始点燃快速移动的气流混合物，以超过5马赫(5倍音速)的速度推动巡洋舰。”DARPA称。“HAWC飞行器在富氧大气中运行最好，在这种环境下，速度和机动性使其难以及时被发现。它可以比亚音速导弹更快地打击目标，即使没有烈性炸药，也具有巨大的动能。”

市场研究
在半导体供应链中断导致的汽车电子产品需求被压抑的推动下，全球装机容量为功率和化合物半导体晶圆厂预计在2023年将首次突破1000万片/月(wph)，增长至1024万片/月，并在2024年攀升至1060万片/月，根据半的电力和复合工厂报告。

全球传统pc出货量根据中兴通讯的初步结果，2021年第三季度达到8670万辆，比去年增长3.9%国际数据公司(IDC)．IDC表示:“这标志着个人电脑市场连续第六个季度增长，因为大流行的爆发导致需求激增，同时也导致了零部件短缺和其他供应挑战。”