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标签:棉结

扇出包装越来越有竞争力
通过凯伦·海曼和劳拉·彼得斯- 2022年8月18日-评论:0

扇出晶圆级封装(FOWLP)是行业从晶体管扩展到系统扩展和集成的关键推动因素。该设计通过再分配层而不是基板进行芯片互连。与倒装芯片球栅阵列(FCBGA)或线键合相比，它具有更低的热阻，更薄的封装，并可能降低成本。然而，如果h…»阅读更多

面板级封装的下一步
通过马克LaPedus- 2021年12月20日-评论

Fraunhofer可靠性与微集成研究所(IZM)的小组经理Tanja Braun与《半导体工程》杂志一起讨论了III-V型器件封装、芯片、扇出和面板级处理。夫琅和费IZM最近宣布了其面板级封装联盟的新阶段。以下是那次讨论的节选。SE: IC封装并不新鲜，但多年前就有了…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年12月17日-意见:0

芯片制造商本周在马来西亚的芯片投资打了一针强心针。首先，英特尔宣布计划在马来西亚的封装和测试设施中投资超过300亿令吉(合70亿美元)。额外的投资将有助于扩大英特尔马来西亚在槟城和古林的业务。这项新投资预计将创造超过4000个英特尔工作岗位，以及超过5000个骗子…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年10月15日-评论:0

芯片制造商台积电公布了该季度的业绩，并证实了外界期待已久的在日本兴建晶圆厂的计划。它不是一家领先的晶圆厂，而是一家生产28nm/22nm工艺的工厂。富国银行(Wells Fargo)分析师亚伦•瑞克斯(Aaron Rakers)在一份研究报告中表示:“该公司证实了在日本新建一座22纳米+ 28纳米晶圆厂的计划。”“平均22/28纳米晶圆厂每45k wspm成本约为40 - 50亿美元。工厂……»阅读更多

先进包装的下一波浪潮
通过马克LaPedus- 2021年5月20日-意见:0

封装公司正在准备下一波先进的封装，使新的系统级芯片设计适用于一系列应用。这些高级封装涉及一系列技术，如2.5D/3D、芯片、扇出和系统内封装(SiP)。这些中的每一个，反过来，提供了一系列的选项组装和集成复杂的模具在一个先进的包，提供芯片定制…»阅读更多

下一个高级软件包
通过马克LaPedus- 2020年6月18日-评论:4

封装公司正在准备他们的下一代先进IC封装，为新的和创新的系统级芯片设计铺平道路。这些封装包括新版本的2.5D/3D技术、芯片、扇出甚至晶圆级封装。给定的包类型可能包括几种变体。例如，供应商正在开发使用晶圆和面板的新型扇出封装。一个是……»阅读更多

面板级扇出规划
通过马克LaPedus- 2019年11月21日-评论:0

有几家公司正在开发或加大面板级扇出包装，作为降低高级包装成本的一种方式。晶圆级扇出是几种先进的封装类型之一，其封装可以在IC封装中集成模具、MEMS和无源。这种方法已经投入生产多年，并以200mm或300mm晶圆尺寸的圆形晶圆格式生产。扇出……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2019年10月4日-评论:0

在一项对OSAT供应链有一定影响的重大交易中，韩国Nepes接管了Deca Technologies在菲律宾的晶圆级封装生产线。此外，Nepes还获得了Deca的m系列晶圆级封装技术的授权。这包括扇入技术以及晶圆和面板级扇出技术。它还包括一个广告…»阅读更多

制造比特:6月25日
通过马克LaPedus- 2019年6月25日-评论:0

面板级联盟夫琅和费正在推进其联盟的下一阶段，开发面板级封装技术。2016年，夫琅和费发起了最初的努力，被称为面板级包装联盟。该财团有17个合作伙伴，为竞技场开发了各种设备和材料。为工艺开发设计了几种测试布局。»阅读更多

面板扇出斜坡，挑战依然存在
通过马克LaPedus- 2018年11月5日-评论:0

经过多年的研发，面板级扇出封装终于开始在市场上兴起，至少对少数供应商来说是有限的。然而，作为当今扇出封装的一种先进形式，面板级扇出仍然面临着一些技术和成本挑战，以使这项技术进入主流或大批量生产。此外，有几家公司正在倒闭。»阅读更多

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