面板包装、光子插入器;活跃的插入器。
Panel-level财团
弗劳恩霍夫是推进下一阶段的财团开发技术panel-level包装。
2016年,弗劳恩霍夫发起了最初的努力,被称为面板水平包装财团。该财团,17个合作伙伴,开发各种设备和材料的领域。几个测试布局设计过程开发在一个18 - x 24英寸面板的大小。这阶段的财团于2019年结束。
新的努力,称为面板包装协会(PLC) 2.0水平,将继续发展的技术领域,包括流程和材料。“我们的计划是首先PLC 2.0在今年年底,“挚友布劳恩说,集团副经理弗劳恩霍夫研究所的可靠性和Microintegration IZM。
经过多年的研发,panel-level扇出技术市场终于开始增加,至少在有限的几个供应商。
在生产多年,今天的扇出技术涉及包装死在一个圆晶片格式在200毫米或300毫米晶圆尺寸。处理在panel-level扇出,包在一个大广场。通过增加模具的数量/衬底,供应商可以看到巨大的生产力和降低成本在今天的扇出流程。
这里有各种制造挑战。另外,有一个缺乏面板的标准。
“行业正在取得进展。有很多新材料和设备重点panel-level包装进入市场,”布劳恩说。“公司已经在生产或接近它,等三星、PTI、棉结和日月光半导体/十”。
光子插入器
在最近的IEEE电子组件和技术会议(ECTC)在拉斯维加斯,自动对盘及成交系统弗劳恩霍夫,Imec和Vertilas发表了一篇论文在三维硅光子学插入器。
技术,使结核病/ s光学互联数据中心,包括双面组装使用through-silicon-vias活跃组件(tsv)在一个绝缘体(SOI)技术。
”在这篇文章中,我们提出这个概念,制造、过程和包装的三维硅光子学插入器。这种硅光子学插入器合并被动光子和电子的功能在一个芯片上。插入器的光学和电子附件填充活跃,倒装芯片连着插入器的使用热压缩成键,“根据公司。
“插入器本身是倒装芯片连着一个玻璃和硅载体进行进一步的测试。这种集成概念使连接密度高(Gb / s²/毫米)通过装配每通道opto-electrical 40 Gb / s组件插入器的两边,“根据公司。组件之间的“沟通两岸的插入器可以通过光学和电子tsv 3 db带宽> 28 ghz。单模光子层,专为1.55μm波长插入器中集成用于路由和交换的光信号”。
活跃的插入器
在ECTC,科学、技术和研究机构(* *)发表了一篇论文在一个新的活跃在矽插入器技术先进的2.5 d / 3 d IC包装。技术铺平了道路对新的先进的设计形式的包装。
在实验室里,* *了28 nm FPGA(12.65毫米x 12.34毫米)和两个65 nm芯片I / O(4毫米x 4毫米)。
设备被放置在一个130纳米活性薄插入器使用倒装芯片焊接过程。插入器包含了一个模拟-数字转换器(ADC),数模转换器(DAC)和嵌入式电源管理单元。
插入器有6个金属再分配层(rdl)。”()TSV交错排列的阵列间距为140,“说Jayasanker Jayabala * *。”(插入器)噪声抑制与接地tsv。并行与tsv C4疙瘩增加当前的承载能力。衬底C4疙瘩被安排在常规数组中以400嗯。TSV直接连接到UBM C4撞,没有必要背后RDL的路由。
“这种方法使重大片尺寸减少的死(通常在昂贵的16纳米CMOS或低于技术节点)来实现系统的小型化和降低成本,“Jayabala说。
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