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系统产量问题现在是高级节点的首要任务


系统良率问题正在取代随机缺陷,成为半导体制造中最先进工艺节点的主要问题,需要更多的时间、精力和成本来实现足够的良率。产量是半导体制造业中最隐秘的话题,但也是最关键的,因为它决定了有多少芯片可以盈利销售。“在老节点上,b…»阅读更多

可重构智能表面硬件架构的进展:超越5G/6G


这篇题为“无线通信的可重构智能表面:硬件设计、信道模型和估计技术概述”的技术论文来自IEEE的研究人员。该论文的摘要指出:“我们概述和分类了RIS[可重构智能表面]硬件架构的最新进展以及模型的最新发展。»阅读更多

技术论文综述:7月5日


新的技术论文增加到半导体工程图书馆本周。[table id=36 /]半导体工程正在建立这个研究论文库。请发送建议(通过下面的评论部分),告诉我们你还想加入什么。如果你有想要推广的研究论文,我们会审查它们,看看它们是否适合……»阅读更多

MEMprop:基于梯度的学习来训练全记忆snn


来自IEEE研究人员的题为“基于梯度的动态RRAM阵列神经形态学习”的新技术论文。“我们提出了MEMprop,采用基于梯度的学习来训练完全记忆性spike神经网络(MSNNs)。我们的方法利用内在的设备动态来触发自然产生的电压峰值。这些记忆动力学释放的尖峰是肛门…»阅读更多

量子计算机与CMOS半导体:回顾与未来预测


随着量子计算的出现,对外围容错逻辑控制电路的需求达到了新的高度。在经典计算中,信息的单位是“1”或“0”。在量子计算机中,信息的单位是一个量子比特,它可以被描述为“0”、“1”或这两个值的叠加(称为“叠加态”)。控制c…»阅读更多

模拟机能否卷土重来?


我们生活在一个由数字处理主导的模拟世界,但这种情况可能会改变。领域特异性,以及对更高层次优化的渴望,可能会为模拟计算提供一些显著的优势——以及卷土重来的可能性。在过去的四十年里,数字缩放和灵活性的优势已经拉近了模拟和数字之间的分界线……»阅读更多

互联汽车面临新挑战


联网汽车的关键在于便利和安全。现代汽车通过无线网络、消费者应用程序和信息娱乐系统连接到互联网,目前正在进行通过5G连接到引导驾驶的工作。但是,在芯片和系统的整个预期生命周期内,要使所有这些工作都安全、安全地、并如预期的那样工作,也存在挑战。目标是…»阅读更多

汽车芯片制造商将价格降至10ppb


如果汽车制造商每年只筛选100万件零部件,工程师如何向他们交付10亿分之10的缺陷部件?答:通过理解故障机制并主动筛选它们。现代汽车包含近1000个集成电路,必须在汽车的寿命(15年)内运行。这使得对质量的期望越来越高。虽然10 Dppm曾经是一个可靠的基准,但……»阅读更多

电网遭受攻击


网络攻击对电网来说正变得像自然灾害一样麻烦,而且随着电网连接越来越紧密、越来越智能,这个问题正变得越来越严重。与过去停电只影响家庭和企业的电力供应不同,电网正在成为智能城市、基础设施和安全相关服务的核心要素。没有权力,…»阅读更多

制造比特:12月14日


在本周的IEEE国际电子器件会议(IEDM)上,众多公司、研发机构和大学发表了关于最新、最棒技术的论文。IEDM的主题之一是先进的封装,一种使IC供应商能够提高芯片性能的技术。先进的封装形式也使新的类似3d的芯片架构成为可能。Fo……»阅读更多

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