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标签:3 d

特定场地成分使用卢瑟福背散射谱获得的信息从周期性纳米结构
通过技术论文链接- 10月28日,2022 -评论:0

一个新的技术论文题为“area-selective沉积在纳米级模式的量化使用卢瑟福背散射谱”发表IMEC研究员和KU鲁汶。“我们现在只为纳米级模式的元素分析,数据采集是基于卢瑟福背散射谱(苏格兰皇家银行)。分析基于探测larg……»阅读更多

3 d赛道内存设备(马克斯·普朗克)
通过技术论文链接- 10月26日,2022 -评论:0

新技术论文题为“立体赛道内存设备从独立磁异质结构设计”研究人员发表的哈莉·马克斯普朗克微结构物理研究所、德国。“磁赛道记忆编码数据在一系列的磁畴壁电流脉冲沿着磁纳米线所感动。迄今为止,大多数研究的热点…»阅读更多

晶片清洗成为制造业的关键挑战的3 d结构
通过阿黛尔神秘圣地10月- 20,2022 -评论:0

晶片清洗一次,而平凡的任务那么简单清洁液浸渍晶片,正成为最高的一个主要生产棉酚场效应晶体管和3 d-ics工程挑战。与这些新的3 d结构——在地平线上,但一些已经在大批量制造半导体晶片设备和材料供应商在湿法净化行业处于震中……»阅读更多

芯片在第三维度
通过Krishnan Shrinivasan- 6月16日,2022 -评论:0

每隔几个月,新的和改进的电子产品。他们通常较小,聪明,更快,有更多的带宽、功耗小,等等——所有由于新一代的先进芯片和处理器。我们的数字社会期待这种新设备的稳定滴,明天太阳会升起一样确定。在幕后,然而,工程师正在feve型……»阅读更多

通过机器学习的逆设计充气软膜
通过技术论文链接- 1月27日,2022 -评论:0

抽象”在科学领域,研究者们越来越关注设计软设备可以shape-morph实现功能。然而,确定休息形状导致目标3 d形状在驱动是一项简单的任务,包括逆设计能力。在这项研究中,提出了一种简单、高效的平台设计预定的3 d形状开始……»阅读更多

未来的挑战对于高级包装
通过马克LaPedus——2022年1月20日——评论:1

高级副总裁迈克尔•凯利包装开发和集成公司,坐下来与半导体工程讨论先进的包装和技术的挑战。以下是摘录的讨论。SE:我们处在一个巨大的半导体需求周期。驱动是什么呢?凯莉:如果你退一步,我们的行业一直…»阅读更多

工业射线照相法,为计量应用CT扫描
通过CyberOptics- 09年11月,2021 -评论:0

x光技术,特别是计算机断层扫描(CT),已适应作为工业计量的工具。早期采用者迅速认识到内部和外部的利益无损检测对3 d缺陷检测和几何分析,而考虑采用可能不确定如何实现有效的技术。这个研究t…»阅读更多

自动化的ESD保护验证2.5 d和3 d ICs
通过西门子EDA- 9月22日,2021 -评论:0

而自动流ESD保护验证是行之有效的2 d ICs, 2.5 d和3 d设计提出了新挑战在ESD电路设计和验证。先进自动化ESD验证方法准确、有效地评估ESD保护2.5 / 3 d IC设计。确保正确和一致的ESD保护2.5 / 3 d芯片提高了可靠性和产品生命……»阅读更多

晶圆疙瘩突然为何如此重要
通过安妮Meixner8月- 10,2021 -评论:2

晶圆疙瘩需要统一的高度促进后续的生产步骤,但推动100%检验关键市场的包装是将现有的测量技术。撞co-planarity本质上是一个平面度的测量。具体地说,它测量凹凸高度的变化,这可能会有一个目标,例如,约100微米。作为一个…»阅读更多

使芯片封装更可靠
通过马克LaPedus——4月15日,2021 -评论:0

包装房子是准备下一波的IC方案,但这些产品必须被证明是可靠的之前纳入系统。这些包包含一些先进技术,如2.5 d / 3 d, chiplets和扇出,但供应商也正在研究更成熟的新版本包类型,如wirebond和引线框架技术。和以前的产品一样,包装…»阅读更多

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