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对Fab工具采用预测性维护


与定期维护相比,基于来自半导体制造设备的更多更好的传感器数据的预测性维护可以减少晶片厂的停机时间,并最终降低成本。但是实现这种方法并不简单,它可能会破坏精心打磨的流程和流。不及时进行维护可能会导致晶圆损坏或…»阅读更多

测试连接清理与实时维护


测试设施开始实施实时维护,而不是定期维护,以降低制造成本并提高产品成品率。探针针和测试插座的自适应清洗可以延长设备寿命,减少产量偏差。负载板维修也是如此,它正在向预测性维护方向发展。但这种变化要复杂得多……»阅读更多

为什么隐性数据错误如此难以发现


云服务提供商已经将无声数据错误的来源追溯到cpu的缺陷(高达1000ppm),这种缺陷只是偶尔在某些微架构条件下才会产生错误结果。所以很难找到它们。无声数据错误(SDEs)是制造过程中产生的随机缺陷,而不是设计错误或软件错误。那些缺陷基因…»阅读更多

追求预测性维护的动力


维护是保持制造设施正常运行和数据中心正常运转的关键幕后活动。但如果不及时执行,则可能导致产品或设备损坏,或严重的系统/设备停机。通过从定期维护转向预测性维护,工厂和电子系统所有者可以在…»阅读更多

充分利用数据湖


拥有所有可用的半导体数据对于提高可制造性、良率,并最终提高终端设备的可靠性越来越必要。但是,如果不充分了解来自不同过程的数据之间的关系和计算效率高的数据结构,任何数据的价值都会大大降低。在半导体行业,减少浪费,减少…»阅读更多

为端到端分析寻找框架


端到端分析可以提高工具购买的收益率和投资回报率,但要获得这些好处,需要通用的数据格式、模具可追溯性、适当的数据粒度级别,以及确定谁拥有哪些数据。正在制定新的标准、指导方针和联盟努力,以消除这些用于分析目的的数据共享障碍。但是工作量需要…»阅读更多

为端到端分析消除障碍


各方聚集在一起,制定了从IC设计和制造到生命周期结束的数据共享指南,为真正的端到端分析奠定了基础。虽然大数据分析的前景很好理解,但通过半导体供应链的数据共享一直受到阻碍,原因是无法在芯片、封装或其他产品的整个生命周期中将数据源链接在一起。»阅读更多

汽车集成电路零缺陷的竞赛


组装厂正在对汽车集成电路的方法和流程进行微调,优化从检验和计量到数据管理的一切,以防止逃逸并减少代价高昂的退货数量。如今,在汽车芯片市场上,组装缺陷占半导体客户回报的12%至15%。随着汽车零部件数量从…»阅读更多

端到端分析何时何地有效


随着数据在所有制造步骤中的爆炸式增长,从晶圆厂到现场利用数据的承诺开始得到回报。工程师们开始跨制造和测试步骤连接设备数据,使得以更低的成本更容易实现产量和质量目标成为可能。关键是要知道哪个工艺旋钮可以提高产量,哪些故障可以更早地检测到,以及哪些故障可以更早地检测到。»阅读更多

在IC分析中寻找和应用领域专业知识


在描述数据分析平台的数据输入和输出的幻灯片背后,隐藏着提高晶圆厂产量的复杂性、努力和专业知识。随着半导体器件收集的数据海啸,晶圆厂需要具有领域专业知识的工程师来有效地管理数据并正确地从数据中学习。天真地分析数据集可能会导致无趣的结果。»阅读更多

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