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连接不同数据的促进因素和障碍


更多的数据在制造过程的每一步被收集,提高了结合数据以新的方式解决工程问题的可能性。但这远非简单,而且组合结果并不总是可能的。半导体行业对数据的渴求在制造过程中创造了海量的数据。此外,半导体设计的大小现在有…»阅读更多

应对平行测试现场到现场的变化


使用相同的ATE并行测试多个设备可以减少测试时间,降低成本,但这需要工程技巧。最小化每个被测设备(DUT)的测试测量变化是一个多物理问题,在每个新工艺节点和多芯片封装中,这是一个越来越重要的解决问题。它需要el…»阅读更多

一次测试并不总是足够的


为了提高成品率、质量和成本,两个单独的测试参数可以结合在一起来确定一个零件是否合格。从该方法中收集的结果更加准确,允许测试和质量工程师更快地对部件进行故障,发现更多的测试逃逸,并最终提高良率和降低制造成本。新的数据分析平台,结合更好地利用s…»阅读更多

晶圆厂深入机器学习


随着晶圆厂和设备制造商试图以更准确和更快的速度识别晶圆图像中的缺陷模式,先进的机器学习正开始进军成品率增强方法。每个月,一个晶圆制造厂通过检验、计量和测试生产数千万片晶圆级图像。工程师必须分析这些数据以提高良率并拒绝…»阅读更多

为什么晶圆凸起突然变得如此重要


为了便于后续的制造步骤,晶圆凸起的高度需要保持一致,但在关键任务市场,要求100%的封装检测对现有的测量技术造成了压力。凹凸共平面性实质上是平坦度的量度。具体来说,它测量凹凸高度的变化,例如,它可能有一个大约100微米的目标。作为一个…»阅读更多

地理空间异常值检测


将模具测试结果与晶圆上的其他模具进行比较有助于识别异常值,但将这些数据与异常值的确切位置结合起来,可以更深入地理解可能出错的原因和原因。离群值检测的主要思想是在晶圆片的模内或模上找到一些不同于晶圆片上所有其他模的东西。在一个骰子的邻居的背景下做到这一点变得很容易……»阅读更多

集成电路测试过程中的清理


测试是一件肮脏的事情。它会污染一个单元或晶圆,或测试硬件,这反过来会导致现场问题。虽然这一点并没有被忽视,特别是随着针和球密度的增加,成本上升,以及更多的芯片捆绑在一起,灰尘的成本继续是一个焦点。测试接口板的清洁配方正在变化,并分析…»阅读更多

深入挖掘单元重测


面对产品的复杂性,保持测试成本不变仍然是产品和测试工程师面临的挑战。在封装级测试中增加的数据收集,以及对其做出前所未有的详细响应的能力,促使设备制造商、组装和测试机构加强了他们的重测过程。测试计量、插座污染和机械校准总是…»阅读更多

晶圆测试管理


每个晶圆测试触点都需要在良好的电接触和防止晶圆片和探针卡损坏之间取得平衡。如果操作不当,会损坏晶圆片和定制的探测卡,导致成品率低,甚至现场出现故障。实现这种平衡需要良好的晶圆探测工艺流程以及对产生的工艺参数的监控,其中大部分…»阅读更多

在集成电路制造中追逐测试逃逸


通过测试并最终进入现场的劣质芯片数量可以在这些设备离开晶园之前显著减少,但开发必要测试和分析数据的成本大大限制了采用。为一个集成电路确定一个可接受的测试逃逸指标对于提高芯片制造中的成品率至关重要,但究竟什么是…»阅读更多

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