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作者最新文章


汽车芯片制造商将价格降至10ppb


如果汽车制造商每年只筛选100万件零部件,工程师如何向他们交付10亿分之10的缺陷部件?答:通过理解故障机制并主动筛选它们。现代汽车包含近1000个集成电路,必须在汽车的寿命(15年)内运行。这使得对质量的期望越来越高。虽然10 Dppm曾经是一个可靠的基准,但……»阅读更多

组合不同类型Fab数据的巨大回报


收集和组合来自不同制造工艺的不同数据类型可以在提高半导体产量、质量和可靠性方面发挥重要作用,但要实现这一点,需要整合来自各种不同工艺步骤的深厚领域专业知识,并筛选分散在全球供应链上的大量数据。半导体制造IC数据…»阅读更多

连接不同数据的使能器和障碍


制造过程的每一步都在收集更多的数据,从而提高了以新方式组合数据来解决工程问题的可能性。但这远不是一件简单的事,把结果结合起来并不总是可能的。半导体行业对数据的渴求从制造过程中产生了海量数据。此外,半导体设计大大小小的现在哈…»阅读更多

处理平行测试站点到站点的变化


使用相同的ATE并行测试多个设备可以减少测试时间和降低成本,但这需要工程技巧来实现。最小化每个被测设备(DUT)的测试测量变化是一个多物理场问题,在每个新工艺节点和多芯片封装中,这是一个越来越重要的问题。它需要同步的el…»阅读更多

一次测试并不总是足够的


为了提高产量、质量和成本,可以将两个单独的测试参数结合起来,以确定零件是否通过或不合格。通过这种方法收集的结果更加准确,可以让测试和质量工程师更快地发现故障部件,发现更多的测试逃逸,并最终提高成品率,降低制造成本。新的数据分析平台,结合更好地利用s…»阅读更多

晶圆厂进一步深入机器学习


随着晶圆厂和设备制造商寻求以更高的精度和速度识别晶圆图像中的缺陷模式,先进的机器学习开始进入良率提高方法。每个月,晶圆制造工厂通过检查、计量和测试生产数千万张晶圆级图像。工程师必须分析这些数据,以提高产量,并拒绝…»阅读更多

为什么Wafer bump突然变得如此重要


晶圆凸点的高度需要一致,以方便后续的制造步骤,但在关键任务市场中,对包装进行100%检测的推动,给现有的测量技术带来了压力。凹凸共面性本质上是平面度的度量。具体来说,它可以测量凹凸高度的变化,例如,可能有一个大约100微米的目标。作为……»阅读更多

地理空间离群点检测


将晶圆上的晶片测试结果与其他晶圆上的晶片进行比较有助于识别异常值,但将这些数据与异常值的确切位置结合起来,可以更深入地了解可能出错的地方和原因。离群点检测的主要思想是在晶圆片上找到与其他晶圆片不同的晶圆片内或晶圆片上的某些东西。这样做的背景下,一个骰子的邻居已经变得很容易…»阅读更多

IC测试期间的清理


测试是一件肮脏的事情。它会污染一个单元或晶圆,或测试硬件,这反过来又会在现场引起问题。虽然这一点并没有被忽视,特别是随着引脚和球密度的增加而导致的成本上升,以及越来越多的芯片被捆绑在一个封装中,污垢的成本仍然是一个焦点。测试接口板的清洁配方正在改变,并分析…»阅读更多

深入挖掘单元重测试


面对产品的复杂性,保持测试成本不变继续挑战产品和测试工程师。封装级测试数据收集的增加,以及以前所未有的细节水平对其做出响应的能力,促使设备制造商、组装和测试机构收紧了他们的重新测试流程。测试计量,插座污染,和机械对准有一定的影响。»阅读更多

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