评估校准扫描工件的测量，在整个机器的可用工作量中间隔重复。
x射线技术，更具体地说，计算机断层扫描(CT)，已适用于作为一种仪器的工业计量。早期采用者很快就认识到3D缺陷检测和几何分析的内部和外部无损检测的好处，而那些考虑采用的人可能不确定如何有效地实现该技术。本研究旨在验证RX Solutions EasyTom 150kV x射线显微ct (μCT)系统在计量应用中的准确性和精密度。
传统上，测量系统的性能是由标准化测试的结果来表征的。例如，龙门式三坐标测量机+触觉探头系统通常使用ANSI B89, ISO 10360或类似的测试程序进行认证。从本质上讲，上述研究并不能直接适用于CT测量系统，因为对于不同形状、大小和材料的扫描标本，要获得最佳结果需要进行非均匀参数化。为此，我们设计了一个测试，通过B89球棒研究和VDI/VDE 2630的混合原理来评估一般机器性能，VDI/VDE 2630是一个行业领先的程序，旨在量化x射线μCT测量的不确定度，用于工业计量应用。
简单地说，我们的研究评估了校准扫描伪影的测量，在机器的可用工作量中每隔一段时间重复一次。优化的扫描参数部署在每个机器状态，以评估整体系统性能。还将全局结果与局部参数集的结果进行比较，以证明在管理最佳实践和特定于应用程序的控制时可实现的准确性和精度。
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