确定时间延迟可以提高芯片的可靠性


越来越大的压力来提高集成电路可靠性在安全、关键任务应用程序引发需求定制自动化测试模式生成(生成)来检测小时间延迟,和芯片遥测电路,它可以评估时间保证金在芯片的一生。知道时机保证金在信号路径可靠性已成为一个重要的组成部分。时间关系……»阅读更多

先进的高通量与DirectScan电子束检验


光学检验不能解决关键缺陷高级节点,不能探测地下的缺陷。特别是在7海里和下面,许多产量和可靠性杀手缺陷光刻技术之间的相互作用的结果,蚀刻,填补。这些缺陷通常会有一部分失败利率每十亿含量水平。传统eBeam工具缺乏PPB级吞吐量测量失败。一个……»阅读更多

工业射线照相法,为计量应用CT扫描


x光技术,特别是计算机断层扫描(CT),已适应作为工业计量的工具。早期采用者迅速认识到内部和外部的利益无损检测对3 d缺陷检测和几何分析,而考虑采用可能不确定如何实现有效的技术。这个研究t…»阅读更多

CT扫描棒球


气候变化、制造公差或设计变更吗?是什么导致这么多今年在职业棒球本垒打?CyberOptics将无法帮助你学习气候变化如何影响今年本垒打的统计数据,但利用3 d工业CT扫描可以帮助识别棒球设计和制造的变化可能导致创纪录的飙升轨……»阅读更多

扫描压缩不再是压缩


介绍了扫描压缩在2000年和快速应用。今天几乎每个设计的测试方法实现这个技术,插入压缩之间的逻辑在扫描路径扫描I / Os和内部链。在本文中,我们来看一个关键了解扫描压缩的技术已经成熟。扫描压缩之路以来th……»阅读更多

高效和动态分区扫描诊断


负责的任务提高产量,产品工程师需要找到缺陷的位置ICs快速、高效地生产。通常,他们使用体积扫描诊断从失败的测试周期生成大量数据,然后进行分析,以揭示缺陷的位置。扫描失败数据失效分析的许多决策提供了基础和产量即兴表演……»阅读更多

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