新技术论文题为“最新进展的机制2 d材料”被麦吉尔大学的研究人员发表,中国科学技术大学和伊利诺伊大学。
“我们审查重大进展在弹性性质的理解,平面故障、疲劳性能、界面剪切/摩擦和粘附行为的二维材料。在这篇文章中,特别强调一些新的二维材料,小说描述技术和计算方法,以及洞察的变形和破坏机制,”国家。
找到这里的技术论文。2023年5月出版。
引用Guorui王等2023 Int。j .好多。Manuf。032002
DOI 10.1088 / 2631 - 7990 / accda2。
全球芯片销售额下滑加深;芯片制造商的数据泄漏问题;硅晶片销售下降;电子系统设计销售;Techcet赢得合同芯片法;英飞凌德国工厂破土动工;新研究中心SiC;赢家横切的eCTF比赛;若新设备。
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