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标签:扫描电镜

测量3 d侧壁地形& l对光刻胶使用Tip-Tilting AFM技术模式
通过技术论文链接2月19日,2023 -评论:0

新技术论文题为“提高光刻胶的3 d井壁测量精度与tip-tilting使用原子力显微镜技术”日本国家计量研究院的研究人员(NMIJ)和国家先进工业科学技术(巨大)。“我们已经开发出一种技术,使用原子测量井壁的抵抗模式……»阅读更多

量化的钢和合金使用SEM经由系统双重来源
通过力量10月- 11,2022 -评论:0

钢和合金的准确和精确的分析是必不可少的理解他们的机械和热性能。这种材料通常有一个广泛的元素在不同浓度下跟踪ppm水平。因此,它是不可能确定的所有元素的浓度标准的扫描电子显微镜(SEM)和能量色散spectromete……»阅读更多

Nanosheet场效应晶体管驱动计量和检验的变化
通过凯伦·海曼- 09年8月,2022 -评论:0

在摩尔定律的世界里,它已成为一个不争的事实,较小的节点会导致更大的问题。随着晶圆厂转向nanosheet晶体管,它正变得越来越有挑战性检测直线边缘粗糙度和其他缺陷由于这些和其他多层结构的深度和混浊。因此,计量更大的混合方法,与一些著名的工具移动……»阅读更多

提高产量和机器学习
通过劳拉·彼得斯7月- 12,2022 -评论:0

机器学习在半导体制造业变得越来越有价值,它被用于提高产量和吞吐量。这是在过程控制显得尤为重要,数据集在哪里吵了。神经网络可以识别模式,超过人类的能力,或执行分类更快。因此,他们被部署在各种生产过程……»阅读更多

推动EUV掩模修补的局限性:解决sub-10纳米缺陷与下一代e-beam-based面具修理工具
通过技术论文链接- 07年12月,2021 -评论:0

文摘”面具的修复是一个重要的一步生产过程的极端紫外线(EUV)面具。其关键的挑战是不断地提高分辨率的修复和控制,使微型特征尺寸在面具的EUV路线图。最先进的面具修复方法是辅助电子束光刻(电子束)也称为聚焦电子束……»阅读更多

应用程序,挑战在晶圆厂使用人工智能
通过马克LaPedus4月- 14,2021 -评论:0

专家们表:半导体工程坐下来讨论芯片扩展,晶体管,新的架构,与Jerry Chen和包装,全球业务发展制造业和工业主管Nvidia;计算产品的副总裁大卫•油炸林研究;营销副总裁Mark Shirey说,和应用程序在心理契约;和阿基》d2的首席执行官。Wh……»阅读更多

制造业:12月3日
通过马克LaPedus2019年12月- 03 -评论:0

微电影明星使用3 d打印机和扫描电子显微镜(SEM),一组创建了一个动画短片展示世界上最小的3 d小雕像。定格动画电影,叫做“星尘”的奥德赛,有一个3 d人形雕像高度为300微米,或者接近大小的一粒尘埃。这打纪录最小的数字电影。N…»阅读更多

Deprocessing和SEM半导体失效分析
通过赫勒Ronsberg- 09年7月,2019 -评论:0

典型的半导体制造从金属和屏障层钝化层隔开。进一步玻璃钝化和/或聚酰亚胺层之上的这些提供环境和机械保护。光学显微镜利用光学显微镜,半导体等失效模式的死可以检查自上而下可见裂纹退化,溶解的金属导体,……»阅读更多

SEM分析显示芯片失败的真正原因
通过三角洲,技术力量的一部分- 08年7月,2019 -评论:0

当谈到ASIC设计,三角洲的座右铭是“第一次”。当第一个晶圆的芯片厂显示严重的电气故障,我们非常沮丧。调查失败,设计团队开始电气特性的原型。总的来说,观察能力和地面之间的短而且射频输入表现出奇怪的VI的特点。T…»阅读更多

内部Panel-Level扇出技术
通过马克LaPedus9月- 11,2017 -评论:0

半导体工程坐下来讨论panel-level扇出包装技术与挚友布劳恩集团副经理弗劳恩霍夫研究所的可靠性和Microintegration IZM,和迈克尔短大衣,弗劳恩霍夫IZM业务发展经理。布劳恩负责包装财团在弗劳恩霍夫IZM面板水平,以及装配和encap集团经理……»阅读更多

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