在这种失效分析,曲线的形状和大小表明MIM帽是卖空。
当谈到ASIC设计,三角洲的座右铭是“第一次”。当第一个晶圆的芯片厂显示严重的电气故障,我们非常沮丧。调查失败,设计团队开始电气特性的原型。总的来说,观察能力和地面之间的短而且射频输入表现出奇怪的VI的特点。详细分析了电路的行为。为了了解电路设计的一些背景信息进行分析是必要的。ASIC是射频识别设备。实际电路RFIN1与RFIN2图1所示。ASIC设计是在三个不同的变种,1型,2和X注意ESD保护电路不存在X型设计。进一步100 KΩ电阻不存在2型设计。
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即将到来的版本的高带宽内存热有挑战性,但帮助可能。
无线技术正变得更快和更可靠的,但它也变得越来越有挑战性,支持所有必要的协议。
第一个系统,与生产计划于2025年;hyper-NA跟随下一个十年。
碳化硅、RISC-V和光学互联获得资助;143家公司筹集35亿美元。
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