标签:失效分析

x射线设备变更(XDA)倒装芯片封装FinFET设备
通过技术论文链接11月23日,2022 -评论:0

一个新的技术论文题为“x射线设备变更使用扫描x射线显微镜”是英伟达和Sigray研究人员发表的。“近红外(NIR)技术如激光探测电压/成像(LVP / I)、动态激光刺激(DLS)和光子发射显微镜(PEM)是不可或缺的电气故障隔离/电气故障分析(EFI /脂肪酸)硅的中国……»阅读更多

下一个步骤提高收益率
通过劳拉·彼得斯- 08年11月,2022 -评论:0

芯片制造商正在增加新的工具和方法更快地获得足够的收益,尽管较小尺寸的设备,越来越多的系统缺陷,巨大的数据量,和巨大的竞争压力。3 nm制程是否增加或28 nm制程调整,重点是减少defectivity。挑战在于如何快速识别指标,可以提高产量……»阅读更多

更好,更快,更高效的验证与人工智能的力量
通过Synopsys对此- 07年9月,2022 -评论:0

验证通常是最具挑战性的芯片开发过程的一部分。验证工程师必须平衡的结果(QOR)随着时间的推移,结果质量成本(竞技场队伍)和结果(心脏)。AI和ML技术可以在提高QOR扮演了一个重要的组成部分,加快竞技场队伍,并减少心脏。本白皮书轮廓的一些主要挑战验证,描述了人工智能专业…»阅读更多

集成电路可靠性的负担转移走了
通过安Mutschler——6月23日,2022 -评论:0

芯片的可靠性受到更严格的审查,IC-driven系统承担越来越重要和复杂的角色。不管是流浪α粒子,翻转一个内存,或者一些久软件缺陷或潜在的硬件缺陷突然造成问题,现在的芯片行业,以防止这些问题在第一时间,并解决他们当他们做起来……»阅读更多

结合不同类型的工厂数据大回报
通过安妮Meixner- 07年12月,2021 -评论:1

收集来自不同生产流程,结合不同的数据类型可以发挥重要作用在改善半导体产量、质量和可靠性,但成功需要集成深度域专家从各种不同的流程步骤和筛选大量的数据分散在全球供应链。半导体制造业IC数据……»阅读更多

Autoencoder-Based描述被动IEEE 802.11链接水平测量
通过弗劳恩霍夫东亚峰会11月- 10,2021 -评论:0

无线网络是不可或缺的在今日工业制造和自动化。由于恶劣的信号传播条件以及无线网络共存,传输失败导致严重的应用程序故障往往难以诊断。远程无线监控系统故障排除此类故障是非常有用的工具。然而,完整性……»阅读更多

如何识别常见的电子故障
通过泰勒摩天10月- 14,2021 -评论:0

失效分析是识别的过程,通常试图减轻,失败的根源。在电子工业中,失效分析涉及隔离失败在印刷电路板装配位置(PCBA)之前收集更详细的数据调查哪个组件或功能板位置不当。Ansys Reliabil的一员……»阅读更多

行业4.0和QPaaS的崛起
通过最优+11月- 10,2020 -评论:0

麦肯锡公司框架这一转变的移动行业从目前的“救火”——的方法应对失败和漏洞后带到oem厂商的注意,在第一时间向主动预防此类事件。该行业如何实现这一目标?通过接受质量保护作为服务(QPaaS)——一种方法…»阅读更多

依赖安全至上的IP和soc的失效分析
通过Shivakumar Chonnad11月- 02 2020 -评论:0

由Shivakumar Chonnad、拉杜Iacob和弗拉基米尔Litovtchenko由于增加了复杂性在安全至上的系统硬件,软件,和机电一体化,功能安全开发过程必须解决系统和随机硬件故障。许多安全活动期间执行安全至上的IP和SoC发展中,作为安全生命周期的一部分,从名单的…»阅读更多

失效分析成为可靠性的关键
通过埃德·斯珀林- 11年2月,2020 -评论:0

失效分析正迅速成为一个复杂、昂贵和越来越耗时的必做的任务需求上升为可靠性在越来越多的设备用于市场从汽车到5克。从一开始,失效分析是发现在半导体设计和制造出了什么问题。不同的方法、工具和设备提高了ov……»阅读更多

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