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2.5维多芯片模块系统整体模对模接口设计方法


在多芯片模块(MCM)中基于芯片的集成系统和基于硅中间体的2.5D系统中,系统级多样化可以支持更多的Moore技术。将大型的片上系统芯片划分为具有特定于芯片应用需求的不同技术节点的更小的芯片,可以在系统级上提高性能,而…»阅读更多

智能电表数据中电动汽车和光伏系统的检测


在向可再生能源转变的过程中,从少数大型能源(发电厂)转变为大量小型分布式能源(例如光伏系统)和储能设备(例如电动汽车)。这导致在新设备安装后,就需要了解和识别这些能源来源和汇,以确保电网…»阅读更多

多级模拟IC设计流程,使用基于模板的布局生成器和结构模型进行快速性能估计


模拟集成电路设计是一项非常具有挑战性的任务,因为在早期设计阶段缺少必要的信息。由于在较低的抽象级别上模拟大型设计的计算成本非常高,因此通常应用保守的假设,这通常会导致次优性能,如面积和功耗。为了实现早期的性能评估…»阅读更多

基于机器学习的手性光子纳米结构优化:进化和基于神经网络的设计


手性光子学为操纵光-物质相互作用和通过纳米结构非平凡模式定制超表面和-材料的光学响应开辟了新的途径。物质的手性,例如分子的手性,以及光的手性,在最简单的情况下是由圆偏振的手性给出的,在化学、纳米光子学和…»阅读更多

基于多物理场网络的机电声非接触能量传递系统的状态空间模型


非接触式能量传输系统主要分为声学、电感式、电容式和光学式,其中主要应用与生物医学、无线充电器和金属外壳中的传感器有关。以固体为传输介质时,基于压电特性的超声换能器可用于穿壁功率传输,称为机电声耦合。»阅读更多

使用神经网络进行嵌入式时间序列分类的超低功耗硬件加速器框架


在使用神经网络(NNs)进行分类任务的嵌入式应用程序中,重要的不仅是最小化神经网络计算的功耗,而且是最小化整个系统的功耗。针对个别部分的优化方法,如神经网络的量化或算术运算的模拟计算。然而,对于一个完整的嵌入式系统设计来说,没有一种整体的方法。»阅读更多

13000 FPS视觉片上系统与混合信号压缩感知


本文介绍了一种单片高速VSoC(视觉片上系统),它具有3个软件可编程的16位asip(应用程序专用指令集处理器),具有基于电荷的卷积功能的1024倍列并行数据路径,可自由配置a /D转换,8位处理器元件,每个处理器具有128字节RAM,并异步压缩稀疏列输出。»阅读更多

AI走向超低功耗-第1部分


基于新的联邦创新机构(PSRIN-D)的概念,BMBF发起了三个试点创新比赛。其中一项任务是在ASIC或FPGA上开发最节能的AI系统作为硬件实现。有了这个,一个由数百个两分钟长的心电信号组成的堆栈应该用最少的时间来分析。»阅读更多

设计遇上EDA:模拟/混合信号IC设计中的差距与对策


从规范到硅,模拟/混合信号芯片的设计包含了各种各样的挑战。它们具有技术、方法、组织、沟通和业务性质。此外,个人挑战之间的巨大差距将得到管理。直到现在,“四眼原理”等方法甚至在工业实践中也被使用。»阅读更多

基于自编码器的被动IEEE 802.11链路电平测量特性


无线网络在当今的工业制造和自动化中是不可或缺的。由于恶劣的信号传播条件和共存的无线网络,导致严重应用故障的传输故障往往难以诊断。远程无线监控系统是排除此类故障的非常有用的工具。然而,完整性…»阅读更多

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