多芯片系统的能量/比特优化方法，具有与信令基音所定义的路由资源共同优化的可能性。
在多芯片模块(MCM)中基于芯片的集成系统和基于硅中间体的2.5D系统中，系统级多样化可以支持更多的Moore技术。将大型的片上系统芯片划分为具有特定于芯片应用需求的不同技术节点的更小的芯片，可以在系统级别上提高性能，同时实现更低的功耗。然而，这些小芯片需要彼此之间进行通信。由于系统大小和厚度的限制，MCM和2.5D系统的路由资源是有限的。本工作提出了一种多芯片系统的能量/比特优化方法，该方法可以与信令间距定义的路由资源共同优化。展示了整体设计方法，设计人员可以进一步扩展这些方法来定义特定于应用程序的约束条件。详细分析了不同拓扑的每比特能量与电压波动需求之间的关系，以及针对2.5D芯片到芯片接口的特定CML信号导向设计流程，作为该方法中拓扑特定优化可能性的示例。https://doi.org/10.1109/TCPMT.2021.3117118
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