单片机的愿景SoC用廉价经典的单片集成电路实现性能具有良好的填充因子和竞争力。
摘要提出了一种单片高速VSoC (Vision-System-on-Chip)和三个软件可编程16位asip(特定于应用程序的指令集处理器),1024倍column-parallel charge-based卷积功能的数据通路,自由可配置的a / D转换,8位处理器元素每个128字节的RAM,异步和压缩稀疏列数据的输出。而3 d集成允许的传感器领域相结合优化技术与数字处理芯片,它增加芯片开发、制造和测试成本。在这个设计,经典的单片集成方法是追求实现单片机的解决方案具有良好的填充因子和竞争表现古典180 nm p6m CIS技术。展示优势压缩传感的方法快速、低延迟图像处理、激光sheet-of-light三角测量实现的算法。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
留下一个回复