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标签:弗劳恩霍夫IIS /东亚峰会

Edge AI和Chiplets
通过安迪Heinig- 2022年12月8日-评论:0

在不久的将来，更多的边缘人工智能(AI)解决方案将进入我们的生活。在语音输入和摄像头数据分析领域的私人应用领域尤其如此，这将成为成熟的应用。这些应用领域需要强大的AI硬件来处理相应的不断积累的数据量……»阅读更多

提高芯片效率、可靠性和适应性
通过埃德·斯珀林- 2022年12月8日-评论:0

弗劳恩霍夫集成电路研究所自适应系统部工程主任Peter Schneider与《半导体工程》杂志一起讨论了确保系统完整性和响应性的新模型和方法，以及如何在给定的功率预算和不同的速度下实现这一点。以下是那次谈话的节选。SE:你在哪里?»阅读更多

2.5维多芯片模块系统整体模对模接口设计方法
通过弗劳恩霍夫东亚峰会- 2022年12月7日-评论:0

在多芯片模块(MCM)中基于芯片的集成系统和基于硅中间体的2.5D系统中，系统级多样化可以支持更多的Moore技术。将大型的片上系统芯片划分为具有特定于芯片应用需求的不同技术节点的更小的芯片，可以在系统级上提高性能，而…»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2022年11月11日-评论:0

芯片设计Fraunhofer IIS/EAS在三星的5nm技术上实现了来自开放计算项目(OCP)的束线(BoW)标准接口IP。这项工作的目的是使芯片在中小型生产的产品中更加可行，并确定未来需要额外的统一标准，例如模对模连接。“作为……»阅读更多

功能安全中的预测性健康监测
通过Jens Michael Warmuth- 2022年11月10日-评论:0

2011年，随着ISO 26262标准在汽车行业实现功能安全，功能安全首次成为半导体行业的主要问题。在此之前，自20世纪90年代末以来，功能安全已经在IEC 61508中以一般方式标准化了所有行业。然而，在工业自动化领域，IEC…»阅读更多

解决复杂芯片中的热耦合问题
通过Ann Steffora Mutschler- 2022年11月10日-评论:0

芯片和封装复杂性的上升导致热耦合器的比例增加，这可能会降低性能，缩短芯片的寿命，并影响芯片和系统的整体可靠性。热耦合本质上是两个设备之间的连接，如芯片和封装，或晶体管和衬底，其中热量从一个传递到另一个。如果不是……»阅读更多

先进芯片设计中的功率和热量平衡
通过凯伦·海曼- 2022年11月10日-评论

电力和热量的使用是别人的问题。现在情况已经不同了，随着越来越多的设计迁移到更先进的工艺节点和不同类型的先进封装，问题正在蔓延。这种转变有很多原因。首先，导线直径变小，介质变薄，衬底变薄。电线的结垢需要更多的能量来驱动。»阅读更多

芯片设计随着基本定律的失效而转变
通过Ann Steffora Mutschler- 2022年10月31日-评论:10

登纳德比例已经消失，阿姆达尔定律正在达到极限，而摩尔定律正变得越来越困难和昂贵，特别是在功率和性能效益下降的情况下。虽然这些都没有减少更快、更低功耗芯片的机会，但却极大地改变了芯片设计和制造的动态。而不仅仅是不同的流程节点和一半…»阅读更多

智能电表数据中电动汽车和光伏系统的检测
通过弗劳恩霍夫东亚峰会- 2022年10月12日-评论:0

在向可再生能源转变的过程中，从少数大型能源(发电厂)转变为大量小型分布式能源(例如光伏系统)和储能设备(例如电动汽车)。这导致在新设备安装后，就需要了解和识别这些能源来源和汇，以确保电网…»阅读更多

量子技术的微电子学
通过Kay-Uwe层面- 2022年9月13日-评论:0

量子力学领域向工程应用的过渡正在打开大量颠覆性的量子技术机会。他们的成功依赖于最近的技术进步，这使得单个量子力学系统的可控创建以及它们的直接操作和测量成为可能。量子……»阅读更多

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