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技术论文

倒装芯片封装FinFET器件的x射线设备变更(XDA)

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NVIDIA和Sigray的研究人员发表了一篇题为“使用扫描x射线显微镜改变x射线设备”的新技术论文。

“近红外(NIR)技术,如激光电压探测/成像(LVP/I)、动态激光刺激(DLS)和光子发射显微镜(PEM),对于硅集成电路(IC)器件的电气故障隔离/电气故障分析(EFI/EFA)是不可或缺的。然而,由于nir不透明层的存在,阻碍了对晶体管有源层的访问,基于带有后端功率传输(BPD)网络的嵌入式电源轨道(BPR)的即将到来的IC架构将大大降低这些技术的有用性。因此,能够穿透这些不透明层的替代技术引起了极大的兴趣。用于微x射线荧光显微镜(μXRF)的强聚焦x射线微束的最新发展,为使用x射线进行有针对性和有意的设备改造提供了可能性。”

找到这里是技术文件.2022年10月出版。

William Lo, Puneet Gupta, Rakshith Venkatesh, Rudolf Schlangen, Howard Marks, Bruce Cory, Frances Su, Benjamin Stripe, Sylvia Lewis,云文兵;2022年10月30日至11月3日。使用扫描x射线显微镜改变x射线设备ISTFA 2022会议记录。ISTFA 2022:第48届测试和失效分析国际研讨会论文集。帕萨迪纳,加利福尼亚州,美国。(第153-162页)。ASM。https://doi.org/10.31399/asm.cp.istfa2022p0153。

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