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倒装芯片封装FinFET器件的x射线设备变更(XDA)


NVIDIA和Sigray的研究人员发表了一篇题为“使用扫描x射线显微镜改变x射线设备”的新技术论文。“近红外(NIR)技术,如激光电压探测/成像(LVP/I)、动态激光刺激(DLS)和光子发射显微镜(PEM),是硅集成电路电气故障隔离/电气故障分析(EFI/EFA)不可或缺的技术。»阅读更多

基于二维材料的集成电路的发展


二维(2D)材料有可能被用于开发先进的单片集成电路。然而,尽管单个器件和简单电路的演示令人印象深刻——在某些情况下性能优于硅基电路——关于使用2D材料制造集成电路的报道有限,大规模电路的创建也很困难。»阅读更多

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