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SEM分析显示芯片失败的真正原因


当谈到ASIC设计,三角洲的座右铭是“第一次”。当第一个晶圆的芯片厂显示严重的电气故障,我们非常沮丧。调查失败,设计团队开始电气特性的原型。总的来说,观察能力和地面之间的短而且射频输入表现出奇怪的VI的特点。T…»阅读更多

x射线检测隐藏的失效模式


功能测试和外观检查使用立体显微镜是今天的“标准”质量控制技术描述产量和workmanship-related问题集成电路制造和电子产品组装。当前使用的测试methodologies-such ipc - tm - 650严重依赖视觉检查。视觉检测的缺陷仍然是困难的,因为样品需要检查……»阅读更多

隐藏的士兵关节检查:4案例研究


集成电路封装技术正变得越来越薄。球栅阵列(BGA)封装了几年前在PCB为了节省空间,并且现在广泛使用。克服由此产生的问题使用光学显微镜作为一种检测工具,内窥镜发现进入质量工程部门。阅读更多,请点击这里。»阅读更多

x光显示线焊接和领域失败


线焊接广泛用于一级互连半导体模组件的线索或垫。至关重要的互连对应的特定于产品的焊接图和线焊接的一个可接受的鲁棒性和质量。x射线技术对于确保都是至关重要的。阅读更多,请点击这里。»阅读更多

家庭自动化物联网公司削减ASIC测试成本


digitalSTROM开发智能家居自动化解决方案为用户提供优越的舒适和一个全新的生活方式。基于专用ASIC和软件,digitalSTROM的解决方案通过现有的电线连接电器家用电器通过电灯开关,使一个聪明的家庭,免费使用Amazon呼应,说话和其他应用程序。挑战的核心数字……»阅读更多

产品只有一个组件的失效分析


典型的失效分析(FA)技术通常涉及一个失败的组件在一个完整的产品检测失败的根源。这种方法是廉价和更少的耗时。然而,这可能会与一个错误的解释产品的故障或俯瞰不同组件的协同作用的效果与失败有关。这篇文章是关于一个产品……»阅读更多

导致电力电子的寿命


LED照明的一个更大的挑战是电子驱动程序的健壮性通常发生瞬变或权力网络中飙升。许多日常的例子表明,活跃的电子光源很难处理的影响在使用环境中,白炽灯泡和灯具与被动电子运作好已经有几十年的历史了。一个新的p…»阅读更多

5供应链成功管理一个ASIC的最佳实践


管理端到端供应链ASIC芯片项目的主要挑战之一。不仅是过程漫长而复杂,但它涉及到多种技术,依赖关系和利益相关者。在这篇文章中,我们已经装配五个最佳实践,以帮助您ASIC规范转换成最终产品通过一个光滑的供应链过程,包括:避免昂贵的时间-…»阅读更多

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