x射线检查如何快速定位故障的根源,解决生产和生命周期的可靠性问题。
功能测试和外观检查使用立体显微镜是今天的“标准”质量控制技术描述产量和workmanship-related问题集成电路制造和电子产品组装。当前使用的测试methodologies-such ipc - tm - 650严重依赖视觉检查。视觉检测的缺陷仍然是困难的,因为样品需要检查三维。然而,样本高度差异,组件阴影,焊点光亮、焊剂残留物和其他条件可以限制这类考试。在这种情况下,x光检查变成了一个非常有吸引力的工具,因为它可以执行two-dimensionally-with结果通常免疫障碍。下面两个案例研究说明x射线检测可以快速定位故障的根源,解决生产和生命周期可靠性问题:
•案例1:PCB组装产量的下降
•案例2:产品返回由于场特性
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