英特尔碎片大厦收购;硅晶片供应;能源部基金宽禁带芯片;网络威胁的增长对IC制造;DSA的第二次机会;Synopsys-Intel IP协议;3 d内存计算。
英特尔辍学54亿美元的交易在以色列购买塔半导体。英特尔称无法及时获得监管部门批准的理由结束在2月签订的协议。英特尔将支付3.53亿美元的终止费用。
硅片供应已经回到2023年正值由于硅片出货量下降7%与增加制造相结合,根据从TECHCET一份新报告。需求增长预计在2024年反弹预计CAGR为6%到2027年。
美国运输部的能量新的资金PowerAmerica,能源部的清洁能源制造业创新研究所继续国内先进制造下一代宽禁带半导体(银行)。PowerAmerica将得到800万美元的初始投资,与潜在的资金在四个财政年度。
保护芯片制造面对越来越多的网络威胁和日益复杂的、足智多谋的黑客是一个行业的全球供应链安全的担忧。
Synopsys对此和英特尔进入一个多代协议扩大知识产权和EDA战略伙伴关系。IP是针对英特尔3和英特尔18一个技术过程。
3 d内存计算取得进展作为研究VLSI研讨会BEOL集成转向铟氧化物。
定向自组装(DSA)终于是找到立足点在半导体行业,但不是其原来的目标。
大卫·弗洛姆的角色首席运营官在Promex除了担任工程副总裁。弗洛姆将负责运营的全部宽度Promex,包括技术的发展对高质量、可伸缩的装配和制造复杂的医疗设备,将微电子。弗洛姆加入Promex今年4月。
布鲁尔科学宣布扩张密苏里州维希的制造工厂。扩张增加了50%的面积为先进制造,包装,和仓库容量。
英飞凌宣布扩大合作群光的力量生产GaN-based笔记本电源适配器解决方案。新的解决方案提供功率密度增加30%以上。
研究人员马克斯·普朗克微结构物理研究所,剑桥大学和宾夕法尼亚大学有报道高质量的增长,单晶薄膜的T-Nb2O5对齐方式,锂离子移动要快很多,在2 d垂直离子传输通道。“这工作展示了一个协同experiment-theory方法来开发新的具有离子引导设备对于不同的应用程序,包括薄膜电池、电致变色的设备,神经形态和电化学随机存取存储器设备,”状态这篇论文。
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