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标签:Promex

周回顾:半导体制造，测试
通过凯伦·海曼- 2023年2月3日-意见:0

Imec发布了其半导体路线图，该路线图要求每六个月将计算能力提高一倍，以应对数据爆炸和新的数据密集型问题。Imec列出了需要拆除的五堵墙(扩展、内存、电力、可持续性、成本)。到2036年，路线图(下图)从7纳米延伸到0.2纳米(2埃)，包括四代栅极全能fet，然后是三代fet。»阅读更多

通往已知的良好互连的路径
通过劳拉·彼得斯- 2023年1月19日-意见

随着摩尔定律的减缓，芯片和异构集成(HI)提供了一种引人注目的方式来继续提供性能、功率、面积和成本(PPAC)方面的改进，但是随着选择的数量持续增长，选择最佳的方式来连接这些设备，使它们以一致和可预测的方式运行正成为一个挑战。更多的可能性也带来更多潜在的互动……»阅读更多

异构集成:医学与生物技术创新的沃土
通过Promex行业- 2023年1月18日-意见:0

医疗和生物技术设备中的传感组件通常对可采用的组装方法施加严格的限制，这是推动异构集成(HI)需求增加的部分原因。通过开发构建这些独特组合的流程，为医疗和生物技术制造服务业贡献我们自己的创新，这是最新的前沿…»阅读更多

半导体热管理的热门趋势
通过凯伦·海曼- 2022年11月17日-评论

随着行业转向3D包装，并继续扩展数字逻辑，不断增加的热挑战正在推动研发的极限。在太小的空间里储存太多热量的基本物理现象会导致一些切实的问题，比如消费品太热而无法容纳。然而，更糟糕的是功率和可靠性的损失，因为过热的DRAM必须不断地恢复。»阅读更多

异构的组装
通过Promex行业- 2022年11月16日-评论:0

医疗和生物技术设备通常包括光学、化学、射频和液体元件。有些与电子设备相结合，以增加功能或与环境的互动。为了生产这些设备，多种技术以一种具有成本效益的方式结合起来，理想情况下使用快速的工艺开发周期来缩短上市时间。结合技术，以及结合……»阅读更多

凹凸共面性和不一致性导致产量和可靠性问题
通过凯伦·海曼- 2022年10月11日-评论:0

凸起是许多高级封装的关键组件，但在纳米级别，确保所有凸起具有一致的高度是一个越来越大的挑战。没有共面性，表面可能不能正确地粘附。如果在包装中没有发现问题，可能会降低产量，或者可能会导致现场可靠性问题。识别这些问题需要不同的流程步骤……»阅读更多

异构集成设备组装:实现额外创新的关键
通过迪克Otte- 2022年8月18日-评论:0

异构集成(HI)通过扩展与硅芯片相结合的部件类型和物理配置来改善设备功能。不同的部件增加了新的功能——以最小的额外体积——从而增加了单位体积的整体功能。相比之下，用于制造电子产品的经典方法，如电路板或金属盒，增加了成本。»阅读更多

在高级包装中产生问题的变异
通过埃德·斯珀林- 2022年6月16日-评论:2

随着芯片设计变得越来越异构，越来越有针对性，变化变得越来越成问题，很难确定问题的根本原因，也很难预测什么时候会出问题。传统上，对变化的担忧仅限于最先进的节点，那里的晶体管密度最高，制造工艺仍然很好。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过琳达·克里斯坦森- 2022年5月13日-意见:0

NAND闪存预计今年将达到830亿美元，增长24%。根据Yole最近的一份报告，DRAM预计将达到1180亿美元，增长25%。两者都是历史记录。在EUV光刻、混合键合和3D DRAM等先进技术的推动下，DRAM和NAND的市场收入预计将在2027年达到2600亿美元(合起来)。半在…»阅读更多

为小纸片铺平道路
通过马克LaPedus- 2022年4月25日-意见:2

封装行业正在逐步扩大芯片的应用范围，而不仅仅局限于少数芯片供应商，为下一代3D芯片设计和封装奠定了基础。新的芯片标准和用于确定基于芯片的设计可行性的成本分析工具是两个新的重要方面。随着其他努力，目标是推动芯片的发展…»阅读更多

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