加法制造技术论文题为“灵活的包装相控阵天线5 g / mmWave耐磨和保形数字双和大规模分布式天线应用程序”是佐治亚理工学院的研究人员发表的。
“这篇论文彻底调查材料特性、可靠性评估、制造、加法制造和装配过程的灵活的包装和可重构天线阵列对包装的新一代5 g / mmWave耐磨和保形的应用程序。目标是桥的技术差距在当前灵活混合电子(FHE)设计mmWave频率和地址的挑战建立加法制造未来设计标准灵活的包和System-on-Package (SoP)集成模块。多个3 d印制柔性材料的电气和机械性能特点5 g /毫米波频段(26-40 GHz),和喷墨印刷互联3 d印刷聚丙烯(PP)基板展示了优良的电气和机械性能在10000次循环弯曲试验典型耐磨灵活半径1英寸。一个概念验证灵活对包装与集成的微流体冷却通道相控阵3 d印刷基板制造和测量,证明
找到技术论文。2023年8月出版。
胡,K。周,Y。加法制造、Sitaraman”栏目et al。灵活的包装相控阵天线5 g / mmWave耐磨和保形数字双和大规模分布式天线的应用程序。12515年Sci代表13日(2023年)。https://doi.org/10.1038/s41598 - 023 - 39476 - w
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