标签:FHE

室温金属焊接技术,促进3 d-ics & 3 d的制造与异构设备的集成
通过技术论文链接——3月19日,2023 -评论:0

技术论文题为“室温直接镀铜Semi-Additive (SAP)结合Chip-on-Wafer 3 d与μLED异构集成”是日本东北大学的研究人员发表的。文摘:“这封信描述直接铜焊接技术三维集成异构dielets基于chip-on-wafer配置。100 -μm立方蓝色μ领导……»阅读更多

硬件加速器完全同态加密
通过技术论文链接12月- 20,2022 -评论:0

技术论文题为“CraterLake:硬件加速器高效的加密数据计算”由麻省理工学院的研究人员发表,IBM TJ沃森,SRI国际,密歇根大学。“我们现在CraterLake,第一个FHE加速器,使无限大小(即FHE项目。无界乘法深度)。这样的计算需要非常大的cipherte……»阅读更多

灵活的混合添加剂技术电子产品包装和与人体的集成
通过Gity Samadi10月- 20,2022 -评论:0

由Gity Samadi和西门灵活混合电子(FHE)催生了新型包装技术的发展要克服刚性板的应用局限性,高温焊料,笨重的组件包,和插入过程中使用传统的印刷电路板。薄,灵活的基质,裸死,组合印刷和小型门店包……»阅读更多

Chiplet-Based先进包装技术从3 d / TSV FOWLP / FHE
通过技术论文链接- 8月27日,2021 -评论:0

t·福岛“Chiplet-Based先进包装技术从3 d / TSV FOWLP / FHE,“2021年研讨会上超大规模集成电路,2021年,页1 - 2,doi: 10.23919 / VLSICircuits52068.2021.9492335。文摘:chiplets“最近,预计进一步扩展的大规模集成电路系统的性能。然而,系统集成与chiplets并不是一个新方法。基本概念可以追溯到超过……»阅读更多

挑战在印刷和一次性芯片
通过苏珊兰博和埃德·斯珀林- 05年3月,2020 -评论:0

印刷便宜的芯片使用技术为报纸和杂志正在加速开发跨广泛的应用程序,从光伏电池在柔性衬底上的传感器。但它也添加一系列新的挑战,这种方法是独一无二的。灵活的混合的世界电子产品(FHE)——印刷集成电路或附加薄IC芯片…»阅读更多

周评:汽车、安全、普适计算
通过苏珊兰博- 2月28日,2020 -评论:0

AI /边缘美国国防部(DOD)采用了道德原则在战争中使用人工智能主要是说美国必须遵循法律、条约,在战争中使用人工智能。任何人工智能被国防部负责,公平,跟踪,可靠和可控制的。“将设计部门和工程师人工智能能力履行其预期的功能……»阅读更多

周评:汽车、安全、普适计算
通过苏珊兰博- 07年2月,2020 -评论:0

物联网SEMI-FlexTech推出六个灵活的混合电子(FHE)项目,与美国陆军研究实验室合作(支持),传感器和传感器系统的加速创新。参与项目是美国半导体公司,德克萨斯大学埃尔帕索,Tekscan,帕洛阿尔托研究中心,Alertgy,和爱荷华州立大学等。的一些项目包括开发……»阅读更多

扩展横向
通过埃德·斯珀林——7月19日,2018 -评论:0

接下来的步骤在半导体技术不遵循相同的向量。虽然3 nm芯片很可能在将来的某个时候推出,目前还不清楚什么业务用例开发它们。清楚的是公司发展中芯片的数量节点将缩小少数(或更少),因为他们将会太昂贵的设计、验证和制造……»阅读更多

新的电子产品路线图
通过埃德·斯珀林——7月19日,2018 -评论:0

技术讨论:梅丽莎Grupen-Shemansky,首席技术官半主办的集团和先进的包装计划,看着现在的变化,摩尔定律正在放缓,和包装是如何改变传统的物理边界的电子开始分解。https://youtu.be/UpH1m8Oru90»阅读更多

非传统芯片获得蒸汽
通过杰夫Dorsch3月- 15,2018 -评论:0

灵活的混合电子开始推出医疗设备的形式,甚至可穿戴电子产品和近场通信标签在零售业,为一个全新的电路设计,制造和包装达到远远超出传统的芯片。FHE设备从基质制成的陶瓷、玻璃、塑料、聚酰亚胺,聚合物,多晶硅,污渍……»阅读更多

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