三维和异构系统集成研究，包括尺寸小于0.1 mm的微型模具的毛细管自组装和使用FOWLP的高级FHE。
T. Fukushima，“从3D/TSV到FOWLP/FHE的基于芯片的先进封装技术”，2021年VLSI电路研讨会，2021年，pp. 1-2, doi: 10.23919/VLSICircuits52068.2021.9492335。
文摘:
最近，“芯片”有望进一步扩展LSI系统的性能。然而，使用芯片进行系统集成并不是一种新的方法。这个基本概念可以追溯到几十年前。这个基于芯片的概念的符号配置是与我们从1989年开始研究的TSV的三维集成。本文介绍了我们的3D和异构系统集成研究，从历史活动到最新的努力，包括尺寸小于0.1毫米的微型模具的毛细管自组装，以及使用扇出晶圆级封装(FOWLP)的先进柔性混合电子产品(FHE)。”
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