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柔性混合电子封装与人体集成的增材技术


柔性混合电子技术(FHE)催生了新型封装技术的发展,以克服传统印刷电路板中使用的刚性板、高温焊料、笨重的组件封装和插入工艺的应用限制。薄,灵活的基材,裸模,印刷和小尺寸包装的组合…»阅读更多

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