为什么设备扩展的下一步将打破旧的规则。
接下来的步骤在半导体技术不遵循相同的向量。虽然3 nm芯片很可能在将来的某个时候推出,目前还不清楚什么业务用例开发它们。
清楚的是公司发展中芯片的数量节点将缩小少数(或更少),因为它们太昂贵的设计,验证和制造。一个小公司可能直接破产,这使得它越来越不可能,任何人都将试图把一切放在3 nm SoC。甚至集成、电源管理和电子隧穿越来越薄电介质需要一套更紧的设计规则,包括常规的形状保持信号完整性和产量。但是太大的投资,芯片制造商将要求更多的设计自由,而不是更少,指向针方向不同的芯片设计和制造
芯片在最先进的节点仍将在最高的生产数量,因为这是唯一的方法来证明开发成本。但新设计会更少,甚至可能更少的迭代设计因为导数芯片正变得越来越复杂和昂贵。
这对半导体行业不一定是坏消息。首先,它伴随着许多新市场的增长以前从来没有存在过。事实上,手机的增长曲线趋平不可能发生在一个更为吉利的时辰。爆炸在芯片设计的汽车,cryptocurrency采矿、云,人工智能,机器学习,深入学习,IIoT和越来越多的集体物联网市场扁平化变成一个问题。集体,所有这些所需的芯片市场将矮的芯片数量的手机市场,和他们中的大多数并不仅仅是一般的传感器。
从另一个角度看,计算变得更加移动,减少由单一设备。这是唯一的方法来处理数据爆炸,至少需要处理或预处理在网设备,而不是集中。这帮助解释了为什么钟摆已经开始摇摆从设计的一切软件设计更多的硬件。硬件速度更快,需要更少的能量,更加安全。
但它并不一定是硬件,我们知道,。灵活的混合设备可以打印在一张塑料或导电织物。虽然我们习惯于购买电子产品的期望,他们将为至少几年工作,有些设备可能一次性或更有限的寿命。
图1:FHE例子。来源:半
在传统包装,也有足够的改进,改变芯片的风景。铸造厂和越来越多的芯片设计公司报告3 d-ics正在开发与记忆堆放在逻辑和连接使用在矽通过。还需要一些时间来找出3 d-ics与2.5 d或高档的扇出能力,性能和成本,但事实上,这些都是正在开发的是已取得多少进展的迹象,在过去几年。
多少这样的边缘设备和云计算设备问题被要求整个供应链。认为一切都可以处理在云中没有意义从数据传输的角度看,因为有太多的数据转移经济或效率。最重要的是,它增加了不必要的安全风险。
添加到这个列表量子计算、硅光子学、神经形态和其他non-von诺伊曼体系结构,和担心多少晶体管可以装进一个特定区域似乎不相关。规模更大的问题是目前行业如何在其他方向,和什么样的计算架构需要综合所有的工作。面对高昂的成本和收益递减的设备扩展,整个半导体行业已经点击重置按钮,这开辟了各种各样的选项在过去是从未有过的。
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