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标签:扇出

UCIe真的是通用的吗?
通过布莱恩•贝利- 2022年11月22日-评论

芯片正迅速成为克服摩尔定律减速的手段，但一个接口是否能够将它们全部连接在一起尚不清楚。通用芯片互连快车(Universal Chiplet Interconnect Express，简称UCIe)相信它会起作用，但一些业内人士仍然不相信。至少部分问题是互连标准从未真正完成。即使在今天，协议…»阅读更多

为3d - ic做准备
通过埃德·斯珀林- 2022年2月16日-评论

专家:Semiconductor Engineering坐下来讨论3D-IC所需的设计工具和方法的变化，与Ansys 3D-IC总监和产品专家Sooyong Kim;Synopsys产品营销总监Kenneth Larsen;Siemens EDA高级包装解决方案总监Tony Mastroianni;Cadence公司产品管理组总监维奈·帕特瓦汉……»阅读更多

处理器架构的新方法
通过埃德·斯珀林- 2021年8月26日-评论:0

处理器供应商开始强调微架构的改进和数据移动，而不是流程节点的扩展，这为终端用户试图实现的目标设备获得更大的性能提升奠定了基础。这些变化是对领域特异性的认识，以及根据独特的工作负载调整或适应设计的能力，现在是改进设计的最佳方式。»阅读更多

关于包装和缩放的困惑越来越多
通过安Mutschler- 2020年10月15日-评论:0

对多芯片封装和数字逻辑的持续扩展的推动正在对如何对设计进行分类、什么设计工具最有效以及如何最好地提高生产力和满足设计目标产生困惑。虽然设计团队的目标保持不变-更好的性能，更低的功率，更低的成本-选择往往涉及设计预算和成本之间的权衡。»阅读更多

下一个高级软件包
通过马克LaPedus- 2020年6月18日-评论:4

封装公司正在准备他们的下一代先进IC封装，为新的和创新的系统级芯片设计铺平道路。这些封装包括新版本的2.5D/3D技术、芯片、扇出甚至晶圆级封装。给定的包类型可能包括几种变体。例如，供应商正在开发使用晶圆和面板的新型扇出封装。一个是……»阅读更多

小纸片的好与坏
通过马克LaPedus- 2020年5月27日-意见

芯片模型继续在市场上获得吸引力，但仍存在一些挑战，使该技术获得更广泛的支持。AMD、英特尔(Intel)、台积电(TSMC)、Marvell和其他一些公司已经开发或演示了使用芯片的设备，这是开发高级设计的另一种方式。然而，除此之外，由于生态系统问题，芯片的采用在行业中受到限制。»阅读更多

今年是花冠年吗?
通过埃德·斯珀林- 2020年1月23日-意见:2

通过从选项菜单中选择预先特征化(很可能是经过加固的IP)的方式定制芯片，似乎正在取得进展。如今，去参加一个会议，很少有人不提到小芯片。在终端市场分裂、设计越来越独特的时代，芯片被视为一种利用特定需求快速制造设备的方法。»阅读更多

战争开始
通过马克LaPedus- 2020年1月23日-意见:6

几家晶圆代工厂正在市场上推广他们的新5nm工艺，但现在客户必须决定是围绕当前的晶体管类型设计下一代芯片，还是转向不同的3nm或更高的晶体管类型。这一决定涉及到将目前的finfet扩展到3nm，或在3nm或2nm上实施一种名为gate-全能fet (GAA fet)的新技术。进化的一步是…»阅读更多

先进包装的下一步是什么
通过马克LaPedus- 2019年6月20日-评论:3

封装公司正在准备下一波先进的IC封装，希望在开发下一代芯片设计的竞赛中获得更大的立足点。在最近的一次活动中，日月光、乐提/意法半导体、台积电等公司介绍了他们的一些新的和先进的IC封装技术，涉及到2.5D、3D和扇出等各种产品类别。一些新的包装技术正在兴起。»阅读更多

首席执行官展望:从现在开始变得更加困难
通过埃德·斯珀林- 2019年6月3日-评论:0

《半导体工程》杂志与西门子Mentor公司名誉首席执行官Wally Rhines坐下来讨论半导体行业的变化;eSilicon总裁兼首席执行官Jack Harding;PDF Solutions总裁兼首席执行官John Kibarian;以及Kionix产品和业务开发副总裁John Chong。以下是在……举行的那次讨论的摘要。»阅读更多

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