新的封装和材料如何改变传统的集成电路物理边界。
技术演讲:SEMI FlexTech集团和先进封装项目的首席技术官梅丽莎·格鲁彭-谢曼斯基(Melissa Grupen-Shemansky)研究了在摩尔定律放缓的情况下发生的变化，以及随着电子产品传统物理边界开始被打破，封装正在发生的变化。
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