标签:柔性混合电子

室温金属键合技术，促进3D- ic的制造和与异质器件的3D集成
通过技术文件链接- 2023年3月19日-意见:0

日本东北大学的研究人员发表了一篇题为“室温直接Cu半添加剂镀(SAP)键合用于μLED晶片上三维异构集成”的技术论文。摘要:“这封信描述了一种基于晶片对晶片配置的直接铜键合技术，用于多维度集成异构双晶片。100 μm立方蓝色μ LED…»阅读更多

柔性混合电子封装与人体集成的增材技术
通过Gity Samadi- 2022年10月20日-评论:0

柔性混合电子技术(FHE)催生了新型封装技术的发展，以克服传统印刷电路板中使用的刚性板、高温焊料、笨重的组件封装和插入工艺的应用限制。薄，灵活的基材，裸模，印刷和小尺寸包装的组合…»阅读更多

基于芯片的先进封装技术，从3D/TSV到FOWLP/FHE
通过技术文件链接- 2021年8月27日-评论:0

T. Fukushima，“从3D/TSV到FOWLP/FHE的基于芯片的先进封装技术”，2021年VLSI电路研讨会，2021年，pp. 1-2, doi: 10.23919/VLSICircuits52068.2021.9492335。摘要:最近，“芯片”有望进一步扩展LSI系统的性能。然而，使用芯片进行系统集成并不是一种新的方法。这个基本概念可以追溯到……»阅读更多

柔性设备的好，坏和未知
通过埃德·斯珀林- 2021年1月27日-意见:0

柔性混合电子产品由于其相对较轻的重量、较薄的外形以及改变设计规则的能力，开始在消费、医疗和工业应用中激增。如今，打开任何智能手机，你都可能会发现一个或多个这样的柔性板。与标准印刷电路板不同的是，FHE器件是使用r…»阅读更多

周回顾:汽车，安全，普适计算
通过苏珊兰博- 2020年7月2日-评论:0

美国纽约州民主党参议员查克·舒默(Chuck Schumer)宣布了《美国铸造厂法案》(American Foundries Act)，这是一项两党倡议，旨在重振美国在全球微电子行业的领导地位。“过度依赖外国半导体供应商所带来的经济和国家安全风险不容忽视，而拥有强大半导体行业的纽约州北部是一个完美的地方……»阅读更多

打印芯片和一次性芯片的挑战
通过苏珊·兰博和埃德·斯珀林- 2020年3月5日-评论:0

利用为报纸和杂志开发的技术印刷廉价芯片正在广泛应用，从光伏电池到柔性基板上的传感器。但它也为这种方法带来了一系列独特的新挑战。柔性混合电子(FHE)的世界-打印集成电路或连接薄IC芯片到一个…»阅读更多

印刷传感器市场扩大
通过尼克·斯凯尔顿- 2019年10月17日-评论:0

越来越多地使用可操作信息以新的方式做出更好的决策，这推动了印刷电子产品(PE)和传感器的蓬勃发展。根据BCC Research的数据，全球传感器市场将从2019年的1734亿美元增长到2024年的3233亿美元，复合年增长率(CAGR)为13.3%。这种增长将从何而来?哪里是直接的，和更长远的-…»阅读更多

印刷电子产品日益增长的前景
通过埃德·斯珀林- 2018年12月10日-评论

使用导电墨水而不是光刻技术来印刷电子产品正开始走出研究阶段，芯片制造商现在正在研究如何在广泛的传感器应用中商业化这项技术。与传统的半导体不同，传统的半导体使用微小的电线作为电路，印刷电子产品依赖于导电墨水和通常是柔性薄膜，尽管它们可以印刷…»阅读更多

电子产品的新路线图
通过埃德·斯珀林- 2018年7月19日-评论:0

技术演讲:SEMI FlexTech集团和先进封装项目的首席技术官梅丽莎·格鲁彭-谢曼斯基(Melissa Grupen-Shemansky)研究了在摩尔定律放缓的情况下发生的变化，以及随着电子产品传统物理边界开始被打破，封装正在发生的变化。https://youtu.be/UpH1m8Oru90»阅读更多

非传统芯片正在崛起
通过杰夫Dorsch- 2018年3月15日-评论:0

柔性混合电子产品开始以医疗设备、可穿戴电子产品，甚至零售领域的近场通信标签的形式推出，为电路设计、制造和包装的全新浪潮奠定了基础，这远远超出了传统芯片的范围。FHE设备开始与基板制成的陶瓷，玻璃，塑料，聚酰亚胺，聚合物，多晶硅，不锈钢…»阅读更多

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