美国铸造厂法;GF 12LP+ FinFET;FlexTech FHE项目。
《美国铸造厂法案》是一项两党倡议，旨在重振美国在全球微电子领域的领导地位，宣布来自纽约州的民主党参议员查克·舒默。舒默参议员说:“过度依赖外国半导体供应商所带来的经济和国家安全风险不容忽视，纽约州北部拥有强大的半导体行业，是实现该行业跨越式发展的理想场所。”“美国必须继续投资我们的国内半导体产业，包括像这样的公司GlobalFoundries，在半导体，IBM而且克里族就在纽约，为了让高薪、高科技的美国制造业岗位留在国内。我们需要确保我们的国内微电子工业能够安全可靠地为我们的军队、情报机构和其他政府需求提供物资。这对我们的国家安全和美国在这一关键行业的领导地位至关重要。”
边缘、云、数据中心
据报道，美国两党倡议的国家研究云本周获得了主要大学和科技公司的支持，该倡议旨在访问科技巨头的数据中心和公共数据集《纽约时报》．这个仍在美国国会讨论的想法是，首先由一个特别工作组制定计划。
专为边缘机器学习而设计，埃塔计算该公司的超低功耗AI传感器板- ECM3532 AI传感器板-包括Eta的TENSAI SoC，内置数据采集，压力传感器，温度传感器，一个6轴MEMS加速度计，一个陀螺仪，两个PDM麦克风，蓝牙连接(A31R118从ABOV半导体)、膨胀连接器和嵌入式电池插座。Eta在一份报告中表示，其外形尺寸(1.4英寸x 1.4英寸)使其在物联网部署和现场测试应用原型中非常有用新闻稿．它可用于语音激活和语音命令产品，资产跟踪和监控，以及工业产品的预测性维护。
5克
中国美国的电信技术公司华为而且中兴通讯已被正式指定作为对美国国家安全的威胁美国联邦通信委员会(FCC)．这一官方认定意味着华为和中兴的设备没有资格获得联邦政府为帮助美国服务不足的农村地区提供宽带覆盖而划拨的资金印度同样令人沮丧最近两国在边境发生冲突后，禁止公司使用华为和中兴。
爱立信揭示了为其无线电系统组合提供两个天线集成无线电(AIR)解决方案，可将5G中频段添加到现有基站站点。混合空气和交错空气是5G的最新增加，通过将天线集成无线电和多波段无源天线技术结合在一起，不需要额外的基站空间。
汽车/移动
电动汽车公司特斯拉现在是最有价值汽车公司,超过了丰田．
毫升/航空航天
Aldec增加了航空电子设备中满足DO-254规定的设计保证等级(DAL) a和B所需的基本工具确认过程的可定制的确认包。该软件包是Aldec ALINT-PRO的一部分。
人工智能，机器学习
Globalfoundries”12LP+ FinFET解决方案-该公司说它利用从当前客户那里收集的经验为人工智能开发人员进行了优化，已经合格并准备在位于纽约马耳他的GF Fab 8生产。基于12LP，其中GF的AI客户端包括Tenstorrent而且燃烧12LP+将soc级逻辑性能提高了20%，逻辑面积扩展了10%。GF更新了标准单元库，并添加了用于2.5D封装的中间体和低功耗0.5V Vmin SRAM位单元。IP验证包括PCIe 3/4/5和USB 2/3到主机处理器，HBM2/2e, DDR/LPDDR4/4x和GDDR6到外部存储器，以及芯片的芯片到芯片互连。该解决方案包括GF的AI设计参考包以及联合开发、封装和后期交钥匙服务。12LP+磁带将于2020年下半年推出。“人工智能系统的电力效率——特别是你可以从一瓦电力中获得多少操作——将是公司在决定投资数据中心或边缘人工智能应用时考虑的最关键因素之一。我们新的12LP+解决方案可以正面解决这一挑战。它被精心设计和优化过，完全是考虑到人工智能。GF高级副总裁兼计算和有线基础设施总经理Amir fantuch说新闻稿．
欧洲2019年，美国用于药物研发的人工智能市场规模达到1.086亿美元ResearchAndMarkets.com．从2020年到2026年，市场将增长28.7%。在亚太地区在美国，从2020年到2026年，同样的市场将增长33.2%，因为人工智能将迅速应用于制药行业ReasearchAndMarkets.com．的北美市场将以每年29.5%的速度增长达到到2026年达到8.941亿美元。
英特尔设计和推出了在美国亚利桑那州马里科帕县社区学院(MCCCD)获得人工智能(AI)副学士学位(2年制学位课程)。
消除COVID-19是今年第三届亚太人机智能竞赛的重要目标HPC-AI咨询委员会与新加坡国家超级计算中心(NSCC)．共有30个学生团队参加了这项挑战，测试他们在自然语言处理(BERT)和气候模拟(NEMO)方面的技能。一项挑战要求参赛者选择一种最有潜力的人工智能或高性能计算应用程序，以帮助研究人员“结束大流行”新闻稿．
物联网,IIoT
对话框半导体完成对Adesto技术公司．Dialog首席执行官Jalal Bagherli在一份声明中表示:“此次收购立即扩大了我们的工业物联网业务规模，为我们扩大的客户群提供了更广泛的差异化工业产品组合新闻稿．
联发科推出了其智能手机游戏G系列的新芯片——联发科Helio G25和G35，采用联发科HyperEngine游戏技术。芯片由手臂Cortex-A53 cpu。
医疗保健
传感器公司自动对盘及成交系统有一个新的16位256通道数字读出IC，用于医用数字x射线平板探测器(fpd)，可以在较低剂量的辐射下提供更清晰的图像。低剂量的辐射对人的健康更好。的AS5850A集成电路是一种电荷-数字转换器，在2pC和30pF时噪声低至500个电子。噪声越低，图像越好，但不严格的噪声模式可用于透视。该芯片还可在20µs、28.5µs、40µs和80µs的行时间内编程，适用于不同的医疗设备，并用于静态和动态数字x射线扫描仪、数字x射线照相、乳房x光摄影、透视和介入成像。芯片上的flex是包装，但其他选项将可用。
Qualcomm Technologies, Inc.公布了全新骁龙Wear 4100平台(4100+和4100)，专为联网智能手表设计，采用超低功耗混合架构。特斯拉正在进行用于COVID-19疫苗开发商CureVac的移动分子打印机。
英飞凌而且Blumio现在正在合作开发一种可穿戴、非侵入式雷达血压传感器。最终产品将是一个包含英飞凌雷达芯片组和Blumio软件和算法的开发板的套件。
机器人
半的主办社区是开始三个新的传感器项目，以推进FHE(柔性混合电子)。与美国陆军研究实验室在美国，FlexTech将投资260万美元的项目总额中的130万美元。目前已经选出了三支由大学和公司组成的队伍。所有项目的长度为18个月。加州大学洛杉矶分校而且Veeco将在PDMS衬底上生产可折叠的高分辨率微显示器。目标是创建100微米尺寸的高质量GaN μ led，分辨率大于200像素/英寸(PPI)，并开发低成本的工艺。科罗拉多大学(CU)而且帕洛阿尔托研究中心，施乐公司他们希望利用软驱动器和柔性电子控制电路制造软体机器人，比如章鱼触手或大象鼻子。他们将演示合成肌肉液压器集成电子和软驱动器模块，能够操纵物体。对于灵活的运行状况监视传感器，华盛顿大学(UW)将展示低温柔性电子上的高温，不灵活的无机传感器，使用低成本，全印刷工艺，使用低毒材料。SEMI FlexTech正在寻找更多的项目创意。不迟于2020年7月10日通过白皮书提交新的项目建议。下载RFP并查看主题。
人和公司
硅集成计划(SI2)，半导体设计工具研发合资企业，宣布其2020-2021年董事会。加入Si2董事会的有:
再次当选的董事会成员为:
克里族是捐3.5美元纽约州立理工学院纽约州的STEM教育，特别是一个200万美元的奖学金项目，为期10年的奖学金和两个捐赠的教员主席，为期5年，金额为150万美元，以Cree联合创始人约翰·埃德蒙德博士和约翰·帕尔默博士命名。
工作、活动和网络研讨会:找到行业工作而且183新利 而且在线研讨会都集中在半导体工程上。知识中心:提高你的半导体行业知识．视频:请参阅最新的《半导体工程》视频．
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