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应对平行测试站点到站点的变化
通过安妮Meixner- 2021年11月9日-评论

使用相同的ATE并行测试多个设备可以减少测试时间和降低成本，但这需要工程技巧来实现。最小化每个被测设备(DUT)的测试测量变化是一个多物理问题，在每个新的工艺节点和多芯片封装中，解决这个问题变得越来越重要。它需要el的同步…»了解更多

一周回顾:汽车、安全、普适计算
通过苏珊兰博- 2020年9月11日-评论:0

Synopsys宣布了一个用于光子集成电路(PIC)设计、布局实现和验证的电子和光子协同设计平台。OptoCompiler在同一平台上提供原理图驱动布局和高级光子布局合成。AI Rambus表示，其HBM2E内存接口(PHY和控制器)的速度为4.0 Gbps，这对于AI/ML训练来说是理想的速度。»了解更多

一周回顾:汽车、安全、普适计算
通过苏珊兰博- 2020年8月28日-评论:0

Marvell正在使用台积电的5nm制程节点为数据基础设施市场开发芯片。Marvell表示，其5nm产品组合已经签订了多个设计合同，涉及运营商、企业、汽车和数据中心市场。第一批产品将在明年年底前抽样。Ansys的多物理场签名工具R…»了解更多

一周回顾:汽车、安全、普适计算
通过苏珊兰博- 2020年7月2日-评论:0

来自纽约的美国民主党参议员查克·舒默(Chuck Schumer)宣布了《美国铸造厂法案》(American Foundries Act)，这是一项两党倡议，旨在恢复美国在全球微电子行业的领导地位。“过度依赖外国半导体供应商所带来的经济和国家安全风险不容忽视，拥有强大半导体行业的纽约州北部是一个完美的地方……»了解更多

一周回顾:汽车、安全、普适计算
通过苏珊兰博- 2020年6月12日-评论:0

根据一份新闻稿，可编程逻辑公司Efinix使用Cadence的Digital Full Flow完成了Efinix的Trion FPGA系列，用于边缘计算、AI/ML和视觉处理应用。上周，Efinix还发布了三款基于RISC-V内核的软件定义soc。soc针对Trion fpga进行了优化。人工智能、机器学习亚马逊将加速…»了解更多

一周回顾:9月9日
通过马克LaPedus- 2013年9月9日-评论:0

SK海力士(SK Hynix)在中国的DRAM工厂起火。据报道，火灾造成一人轻伤，但没有影响设备。据报道，SK海力士将很快重新开放晶圆厂。应用材料(Applied Materials)首席财务官鲍勃•哈利迪(Bob Halliday)在一次分析师活动上发表演讲时表示:“我认为，目前发生的技术变化可能比过去几年更多....»了解更多

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