由马克LaPedus
SK海力士”DRAM在中国工厂着火了。大火造成一个小伤,但不影响设备,据报道。SK海力士很快会重新打开工厂,据报道。
鲍勃·哈利迪应用材料首席财务官,给一个分析师表示在事件,说:“我认为有可能更多技术的词形变化现在比了。”
下一代技术来集成电路产业的冲击对许多新材料的需求,根据半。
手臂和节奏设计系统有签署了一份最终协议出售和转让节奏的显示控制器核心部门。节奏家族的高分辨率显示处理器和缩放协处理器IP核开发结合的手臂。
先进的无线半导体公司有选择导师图形Calibre nmDRC和nmLVS产品作为他们的黄金签收为砷化镓集成电路物理验证解决方案。
设计师使用或考虑搬到FD-SOI现在有一个LinkedIn集团。所谓FD-SOI设计社区是一个开放的组织。
Soitec宣布签署performance-warranty保险合同与慕尼黑再保险,全球最大的再保险公司之一。该合同将覆盖所有聚光光伏(CPV)模块由Soitec制造。
博通公司宣布了一项最终协议收购LTE-related手机芯片组子公司的资产瑞萨电子产品。
硅铸造供应商ams AG)投资超过€25 m创建专用的3 d IC生产能力奥地利格拉茨的晶圆工厂附近。
IMS奈米制造成立了一个伙伴关系与JEOLα和β的实现电子多波束面具10 nm半个球场节点的作家。
微软有同意购买诺基亚电话业务。
三星公布了它的新星系齿轮聪明的手表,使其成为第一个主要智能手机OEM进入这段肿胀。然而,对于智能手表成为智能手机的噱头配件多,他们需要新技术使苗条形式因素和创新显示,根据勒克斯研究。
同时关注关于集成电路包装在3 d堆叠和集成技术,还有另一个区域的包装已经悄然被蓬勃发展在过去的15年扁平无铅(QFN)包。
美国增加了976兆瓦太阳能光伏(PV)的新能力在2013年第二季度,则上涨了24%,据NPDSolarbuzz。加州也为太阳能光伏季度纪录。
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