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标签:Soitec

向小芯片进军
通过埃德·斯珀林和凯伦·海曼- 2022年12月15日-意见:0

在最先进的工艺节点上开发单片芯片的时代正在迅速缩短。几乎所有在设计前沿工作的人都在寻找使用离散异构组件的某种类型的高级封装。现在的挑战是如何将整个芯片行业转变为这种分散的模式。这需要时间，精力，以及大量的现实。»阅读更多

芯片行业技术论文综述:12月13日
通过琳达·克里斯坦森- 2022年12月13日-意见:0

新的技术论文增加到半导体工程图书馆本周。[table id=70 /]如果你有想要推广的研究论文，我们会对它们进行审查，看看它们是否适合我们的全球受众。至少，论文需要经过充分的研究和记录，与半导体生态系统相关，并且没有市场偏见。这对我们来说不涉及任何成本。»阅读更多

在晶圆尺度上测量直接键合能的新方法(CEA-LETI)
通过技术文件链接- 2022年12月12日-意见:0

一篇题为“使用共聚焦红外显微镜测量双悬臂梁键能”的新技术论文由格勒诺布尔阿尔卑斯大学、CEA-LETI和SOITEC、Fontaines技术公园的研究人员发表。“为了在晶圆尺度上测量直接键能，我们评估了一种新技术。它是由标准的双悬臂梁(DCB)方法衍生而来，并应用于实际工程中。»阅读更多

启动资金:2022年7月
通过杰西·艾伦- 2022年8月3日-评论:0

量子计算可能看起来像是一项未来的技术，但基于叠加和纠缠的计算已经存在，投资者渴望得到它的支持。7月份超过1亿美元的两轮融资是针对超导量子处理器公司的，其中一家还在开发EDA软件，以协助设计量子电路。而且这不仅仅是百发百中。两个全…»阅读更多

300毫米晶圆短缺有望改善，但不是200毫米
通过阿黛尔神秘圣地- 2022年5月19日-意见:2

裸晶圆的供应链是不平衡的。需求明显高于晶圆供应商的承受能力，造成的短缺可能会持续数年。对于300毫米晶圆，前五大厂商——日本的SEH和Sumco、德国的Siltronic、台湾的GlobalWafers和韩国的SK Siltron——终于在去年采取了行动，在新的晶圆表面上投入了数十亿美元。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2022年3月18日-意见:0

芯片制造商，原始设备制造商英特尔继续建设更多的晶圆厂。首先，该公司宣布在亚利桑那州和俄亥俄州建立晶圆厂。现在，英特尔计划在未来十年在欧盟投资高达800亿欧元。作为努力的一部分，英特尔计划在德国马格德堡建立两个半导体晶圆厂。预计将于2023年上半年开始建设，并计划在2…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2022年1月21日-意见:0

英特尔宣布计划在俄亥俄州投资200多亿美元建设两个新的尖端晶圆厂。前两个工厂的规划将立即开始，预计将于2022年底开始建设。预计将于2025年投产。作为公告的一部分，空气产品，应用材料，Lam研究和超清洁技术…»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2022年1月14日-意见:0

英伟达再次向英国竞争与市场管理局(CMA)说明了收购Arm的理由。“Arm是一家处于十字路口的营利性私营企业。在几年前收购了Arm之后，软银增加了Arm的员工数量，希望刺激多个市场的长期增长，包括长期由英特尔和x86主导的数据中心和个人电脑。软银的投资阶段已经…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年10月22日-评论:0

芯片制造商苹果公司推出了其最新的MacBook Pro笔记本电脑，该笔记本电脑采用了该公司新的内部设计的处理器，被称为M1 Pro和M1 Max。这些芯片将被安装在14英寸和16英寸的MacBook Pro系统中，是苹果开发的功能最强大的设备。M1 Pro和M1 Max芯片中的cpu的性能比第一款M1设备快了70%。基于……»阅读更多

硅晶圆料将进一步短缺
通过马克LaPedus- 2021年9月16日-评论:0

2021年上半年，硅片出货量一直处于创纪录的高速增长状态，供不应求。那么，在2021年剩余时间及以后，对晶圆买家来说，有什么呢?“目前，由于需求增加，整体晶圆定价环境对晶圆供应商越来越有利。供应越来越紧张，平均销售价格…»阅读更多

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