一篇题为“使用共聚焦红外显微镜测量双悬臂梁键能”的新技术论文由格勒诺布尔阿尔卑斯大学、CEA-LETI和SOITEC、Fontaines技术公园的研究人员发表。
“为了在晶圆尺度上测量直接键能，我们评估了一种新技术。它源自标准的双悬臂梁(DCB)方法，并在共聚焦红外激光源显微镜中使用干涉测量法来测量裂缝开口。”
找到这里是技术文件．2022年12月出版。
L. Colonel, A. Calvez, F. Fournel, V. Larrey, S. Moreau, F. Mazen，和F. Rieutord，“使用共聚焦红外显微镜测量双悬臂梁键能”，应用物理杂志132,215106 (2022)https://doi.org/10.1063/5.0114668。
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