一周回顾:设计，低功耗

英伟达再次成为它的情况下获取手臂到英国竞争及市场管理局(CMA)。“Arm是一家处于十字路口的私营营利性企业。在几年前收购Arm之后，软银增加了Arm的员工数量，希望借此刺激包括数据中心和个人电脑在内的几个市场的长期增长，这些市场长期以来一直由英特尔和x86主导。软银的投资阶段已经结束，无论如何，软银打算退出Arm，”它在文件中表示。该公司指出，软银曾就此次收购与英伟达进行过接触，并辩称，这两家公司的合并不会抑制竞争，而是会在数据中心领域形成一个更强大的对手，与英特尔和x86展开竞争。数据中心是监管机构关注的一个关键领域。“无论交易如何，英伟达将继续支持x86，并与英特尔、AMD和x86生态系统中的其他公司合作，”该文件指出，并补充说，英伟达正在x86系统上开发其Omniverse平台。英伟达还认为，Arm的IPO将使公司停滞不前。该文件是CMA第二阶段调查的一部分，预计将持续到明年5月。该交易面临全球其他监管机构的严格审查。

量子计算创业公司Pasqal和Qu&Co是合并．Pasqal开发了基于中性原子技术的量子硬件，用光学“镊子”控制中性原子，可以在室温下工作。Qu&Co为计算金融、流体动力学和化学开发量子算法和软件。合并后的公司计划在2023年推出1000量子比特的量子解决方案。Pasqal首席执行官george - olivier Reymond表示:“利用两家公司的协同效应，将进一步加强我们的全栈、中性原子解决方案，以实现近期的商业效益。”“Qu&Co的技术和卓越的人才基础已经在多个行业证明了自己，这将使我们能够巩固我们作为全球量子计算领导者的地位。我们合并后的平台将通过云提供给Pasqal生态系统中的所有合作伙伴，包括客户、软件开发人员和其他人。”合并后的公司将继续以Pasqal的名称运营，总部设在法国巴黎。

设计、工具、IP
一种总线标准团体发表PCI Express (PCIe) 6.0规范，将原始数据速率提高到64 GT/s，通过x16配置可提供高达256 GB/s的数据速率。增加的关键是PAM4信号的使用，它使用四个幅度水平。为了减少误码率的增加，它还增加了轻量级的前向纠错(FEC)和循环冗余校验(CRC)。它还包括FLIT模式，其中数据包以固定大小的流量控制单元组织，以及新的低功耗状态L0p，使流量能够在减少的车道上运行以节省电力。它向后兼容前几代PCIe。Forward Insights创始人兼首席分析师Greg Wong表示:“到2025年，PCI Express SSD市场预计将以40%的复合年增长率增长，超过800eb, PCI- sig将继续满足未来存储应用的需求。”随着存储行业向PCIe 4.0技术的过渡，以及PCIe 5.0技术的推出，各公司将开始在其路线图中采用PCIe 6.0技术，以确保其产品的未来发展，并充分利用PCI Express技术提供的高带宽和低延迟。”

OpenEdges首次推出4位/8位混合精度NPU IP。神经网络处理器IP具有优化的网络模型编译器，通过分组层分区和调度将DRAM流量从中间激活数据移动。支持多核NPU的负载均衡分区。它的目标是人工智能推理应用。

3D感知公司光采用抑扬顿挫的Tensilica Vision Q7 DSP用于其Clarity深度感知平台，该平台使用用于ADAS应用的工业标准相机提供远程，高分辨率深度感知。“集成Cadence Tensilica Vision Q7 DSP为我们提供了低功耗、低延迟的增强信号处理能力，补充了平台中的技术，帮助我们为未来的ADAS系统提供准确、可靠的深度测量。此外，集成ISO 26262认证的IP(如Tensilica Vision Q7 DSP)在设计汽车级解决方案时至关重要，”Light首席执行官Dave Grannan表示。

市场研究公司集成电路的见解预计半导体销售额将增长11%，达到创纪录的6806亿美元，2021年的增长率为25%。IC和OSD市场预计都将有11%左右的增长。公司也报道去年，半导体在电子系统中所占的比重达到33.2%，创历史新高。

内存和存储
三星电子和三星技术院证明了一种基于MRAM的内存计算方法纸．为了解决单个MRAM器件的小电阻问题，他们用新的“电阻和”内存计算架构取代了“电流和”内存计算架构。在对该芯片性能的测试中，它对手写数字的分类准确率达到98%，从场景中识别人脸的准确率达到93%。“内存计算与大脑的相似之处在于，在大脑中，计算也发生在生物记忆网络或突触中，即神经元相互接触的点，”三星的郑承哲(Seungchul Jung)博士说。“事实上，虽然我们的MRAM网络目前执行的计算与大脑执行的计算有不同的目的，但这种固态记忆网络将来可能会被用作模拟大脑的平台，通过模拟大脑的突触连接。”

兰开斯特大学和华威大学研究人员实现硅上的超微结构。这种新型存储器通过使用化合物半导体，将数据存储存储器(如闪存)的非易失性与工作存储器(如DRAM)的速度、能效和耐用性结合在一起。他们表示，硅片上的UltraRAM展示了至少1000年的外推数据存储时间，器件尺寸的快速切换速度，以及至少1000万次的程序擦除循环耐久性。兰开斯特大学物理系的Manus Hayne教授说:“硅上的UltraRAM是我们研究的巨大进步，克服了大晶格失配、从单质半导体到化合物半导体的变化以及热收缩差异等非常重要的材料挑战。”

微米开始航运其176层QLC NAND固态硬盘。它采用了一种将电荷阱与cmos阵列下设计相结合的替代栅极结构。该公司表示，与上一代解决方案相比，它的I/O速度提高了33%，读取延迟降低了24%。它涵盖了客户机到数据中心的应用程序。

电力设备
英飞凌首次亮相新一代OptiMOS Source-Down (SD)功率mosfet。它们采用PQFN 3.3 x 3.3 mm2封装，电压等级从25 V到100 V不等。该公司表示，与Drain-Down相比，最新的Source-Down封装技术可以在相同的封装轮廓下实现更大的硅晶片，并且可以减少封装带来的损耗。此外，热量通过热垫直接散发到PCB中，而不是通过键合线或铜夹。PQFN适用于电机驱动、服务器、电信和网络的SMPS以及电池管理系统等应用。

微电子研究所(IME)科学、技术和研究局（*明星),Soitec是合作开发下一代碳化硅(SiC)器件，为电动汽车和先进的高压电子设备提供动力。该研究合作旨在开发SiC外延和MOSFET制造工艺，并为在智能切割SiC衬底上制造的SiC功率MOSFET器件建立基准。“鉴于这种材料令人兴奋的潜力，此次合作为开发先进的外延解决方案铺平了道路，以生产具有节能特性的高质量SiC晶圆。作为这一新工艺的主要受益者，新加坡的半导体生态系统将有机会验证通过我们的合作生产的SiC晶圆的卓越能效，”Soitec首席技术官兼高级执行副总裁Christophe Maleville说。

安全
一个新的研究中心将建成建立了在伍斯特理工学院(WPI)专注于对关键创新产业至关重要的半导体和硬件的安全。一项为期两年，耗资200万美元的拨款，由麻省科技合作创新研究所(麻省理工)将开发该中心。这笔国家拨款将用于购买一种新的、高灵敏度、高分辨率的半导体故障分析系统，以研究制造安全半导体的集成芯片调试和诊断。该计划还将侧重于劳动力培训。WPI总裁Laurie Leshin说:“这个新中心将更紧密地将学术研究与行业领导者联系起来，这一战略将有助于促进合作，推动关键领域有意义的安全创新，WPI很自豪能成为这项重要工作的中心。”“新中心还将满足对尖端设施的需求，以培训未来的劳动力，同时促进公平和获得STEM教育和职业的机会——这种多样性可以让世界对每个人都更美好。”与WPI一起，该中心将由东北大学，马萨诸塞大学阿默斯特，昆西加蒙社区学院，模拟设备，戴尔，通用动力公司，谷歌，Intrinsix,主教法冠．

京瓷使用RambusRT-130信任根和AES-IP-38 AES加速器IP为其Evolution系列多功能产品(mfp)满足联邦信息处理标准(FIPS) 140-2加密模块验证计划(CMVP)标准，并为客户数据提供安全性。

物理模拟
西门子数字工业软件更新其Simcenter 3D物理仿真软件，为涡轮机械建模提供了更多的支持，为手持设备提供了专用的跌落测试应用程序，与NX设计环境紧密集成了拓扑优化，以及一种新的，更快的声学解决方案方法。